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焊锡膏检测 | 3D-SPI


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S3088 DT 检测设备荣获两项中国最知名大奖

产品消息

汉诺威,2019 年 5 月 – SMTconnect,展台编号 4A - 120
有了S3088 DT,Viscom AG 再一次为电子制造业丰富了选择,在其广泛的检测设备系列中新增一款格外灵活且节省空间的双轨操作设备,继中国国际电子生产设备暨微电子工业展 (Nepcon China) 成功地面世并获得两大奖项后,S3088 DT  也将纽伦堡的国际集成电路展览会 (SMTconnect) 展示

S3088 DT在标准配置中作为双轨道系统进行光学检测作业(3D AOI),这一设计还获得了本年度的“远见奖”(Vision Award) 及“EM ASIA 创新奖”。颁奖典礼于四月底在国际专业展会 Nepcon China 期间在上海举行。

在 5 月 7 日至 9 日期间前来纽伦堡专业展会 SMTconnect 的访客可在 Viscom 展台 4A - 120 现场了解 S3088 DT 的优势。它以特殊的方式融合了经济性、速度及技术性能,正满足现今的大规模批量制造要求。其中也包括完全兼容最先进的工业 4.0 接口这一点。本设备还能在确保可靠检测03015 部件的同时大大提升生产效率。

S3088 DT 能灵活适应不同的轨道宽度,必要时也可单轨使用。这样一来,机器还能提供额外效用,例如能够检测最大的电路板。

对比许多 Viscom 客户们作为双轨机型使用的 3D AOI 设备 S6056,S3088 DT 更为紧凑。特别是在宽度上,S3088 DT 壳体门中键盘可翻折的集成显示器尤其节约空间,这是 Viscom 在这一设备中最新引入的设计。

在传感器方面,S3088 DT 灵活性范围非常大:除了针对 3D AOI 任务的配置外,还可选择针对锡膏检测 (3D SPI)、保护漆检测 (CCI) 及底部填充胶检测 (UFI) 的技术定位。

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