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智能通信 - 借助 i4.0 在电子元件生产中实现最高的质量和过程稳定性

智能的检测解决方案在电子组件的自动化生产中承担着核心的质量任务。检测信息与生产线中的系统自动链接、分析和交换。

如今的人们已将复杂电子元件在汽车、航空航天、医疗技术、工业电子和消费电子领域的无故障运行视为理所当然。Viscom 为全球电子行业开发了用于自动组件检查的高精度解决方案。

智能检测概念

在整个制造过程中,用于检查焊膏、焊点和组件的检测系统可以相互连接,并与其他机器联网,以满足智能工厂的要求。自动化的关键是合适的数据接口和功能日益强大的软件工具。电路板正变得越来越复杂,并且配备了越来越小的组件。因此,制造过程的质量面临着越来越高的要求,并且取决于各种因素。其中之一是焊膏印刷。焊膏检测 (SPI) 和焊膏打印机之间的数据交换在 Viscom 系统中实时进行,以便立即评估检测结果并控制操作。这样一来,即使是典型的启动错误也可以被持续地避免。例如,如果 SPI 检测到焊膏的永久性偏移,则打印机的反馈将确保自动校正打印偏移。SPI 和贴片机之间的正向通信可以实现类似的闭环任务。如果存在偏移,则可将其放置位置自动调整到实际打印位置,以实现可靠的焊接。这清楚地表明如今的机器如何独立应对过程波动,相互交换信息,然后智能地调整其过程。记录的伪缺陷和真实缺陷数据分析提供了有价值的信息,例如是否有必要更改过程,或某个组件是否特别容易出错。

大数据实现完全追溯性

除了检测结果,Viscom 的检测系统还为每个单独的组件提供了大量信息。结合统计过程控制,可以收集和分析这些信息,并以图形方式展示给用户。统计的错误频率可以连续记录,计算过程稳定性并确定超出的公差范围。该数据还可用于识别整个生产线的交叉引用。这样一来,就可以确定电路板上的布局缺陷或其他影响,并用于过程改进。通过连接到 MES 系统,还可以实现整个过程链的完全可追溯性。如果发生预定义的错误,则可以将被检测的组件自动排除在进一步的生产过程之外,避免错误再次发生(过程互锁)。

 

视频:工业 4.0