S3088 ultra chrome：最大化的检测结果实现高效 SMT 制造
基于成功且灵活的 S3088 ultra 高级系统 Viscom 开发出了一种最佳的系统配置。在紧凑的外壳设计内融合了特殊的高速 3D 摄像头技术、卓越的检测质量和极快的检测速度。S3088 ultra chrome 专为极具经济效益地大批量生产电路板而开发，它能可靠地检测部件并以 10 µm 的分辨率测量焊点。该 3D AOI 系统能在制造流程内通过 Quality Uplink 智能地与工业 4.0 应用互联。
检测范围
借助 360View 实现逼真的检测图像
可靠的缺陷探测，例如立碑（Tombstone）
3D 焊点测量- 紧凑的系统设计
- 经过成本和收益优化的系统配置
- 检测速度极快最高可达 65 cm²/s
- 一个正交摄像头和 8 个斜角摄像头确保了几乎无阴影的 3D 检测
- 得益于内置的验证实现经过检验的零误判
- 通用数据库、全局校准：可传输至所有系统
- 智能的软件加载项，例如综合验证或 Viscom Quality Uplink 实现高效联网
- 可追溯性、离线编程、统计过程控制
- 与 MES 系统通信
- 运用 Viscom 分析工具，独立进行实时图像处理
- 高性能的光学字符识别（OCR）软件
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缺陷/特征：
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焊锡过多/不足、漏焊、部件缺失、部件错位、错误的部件、部件损坏、部件组装过多、部件侧卧、部件仰卧、引脚损坏、弯针、焊桥形成/短路、立碑、引脚浮起、焊接缺陷、润湿性、脏污、极性错误、偏转、形状错误
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选配：
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空白面积分析、色环分析、斜圈缺陷、OCR、焊点中的空洞、焊球/锡渣
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尺寸
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系统外壳：
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994 mm x 1565 mm x 1349 mm（宽 x 高 x 深）
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检测
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传感系统：
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XMs
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检查方法：
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2D、2.5D、3D AOI
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百万像素：
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最高总共 65 单位数量
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斜角摄像头：
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8 百万像素摄像头
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正交摄像头分辨率：
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10 μm
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像场尺寸：
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50 mm x 50 mm
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检测速度：
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最高 65 cm²/s
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处理
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电路板尺寸：
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508 mm x 508 mm
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软件
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操作界面：
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Viscom vVision/EasyPro
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