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3D AOI

大批量制造中极具经济效益的质量保障

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3D AOI
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S3088 ultra chrome:最大化的检测结果实现高效 SMT 制造

基于成功且灵活的 S3088 ultra 高级系统 Viscom 开发出了一种最佳的系统配置。在紧凑的外壳设计内融合了特殊的高速 3D 摄像头技术、卓越的检测质量和极快的检测速度。S3088 ultra chrome 专为极具经济效益地大批量生产电路板而开发,它能可靠地检测部件并以 10 µm 的分辨率测量焊点。该 3D AOI 系统能在制造流程内通过 Quality Uplink 智能地与工业 4.0 应用互联。

检测范围

  • 紧凑的系统设计
  • 经过成本和收益优化的系统配置
  • 检测速度极快最高可达 65 cm²/s
  • 一个正交摄像头和 8 个斜角摄像头确保了几乎无阴影的 3D 检测
  • 得益于内置的验证实现经过检验的零误判
  • 通用数据库、全局校准:可传输至所有系统
  • 智能的软件加载项,例如综合验证或 Viscom Quality Uplink 实现高效联网
  • 可追溯性、离线编程、统计过程控制
  • 与 MES 系统通信
  • 运用 Viscom 分析工具,独立进行实时图像处理
  • 高性能的光学字符识别(OCR)软件
组件: 03015 元件和小间距部件

锡膏、焊点和贴片检查
 

缺陷/特征: 焊锡过多/不足、漏焊、部件缺失、部件错位、错误的部件、部件损坏、部件组装过多、部件侧卧、部件仰卧、引脚损坏、弯针、焊桥形成/短路、立碑、引脚浮起、焊接缺陷、润湿性、脏污、极性错误、偏转、形状错误
选配: 空白面积分析、色环分析、斜圈缺陷、OCR、焊点中的空洞、焊球/锡渣
尺寸  
系统外壳: 994 mm x 1565 mm x 1349 mm(宽 x 高 x 深)
   
检测  
传感系统: XMs
检查方法: 2D、2.5D、3D AOI
百万像素: 最高总共 65 单位数量
斜角摄像头: 8 百万像素摄像头
正交摄像头分辨率: 10 μm
像场尺寸: 50 mm x 50 mm
检测速度: 最高 65 cm²/s
   
处理  
电路板尺寸: 508 mm x 508 mm
   
软件  
操作界面: Viscom vVision/EasyPro

优势一览

  • 符合 IPC 标准的 3D 组件检测
  • 专门适用于极具经济效益的大批量制造
  • 实现最高的循环周期要求
  • 综合验证实现更少的误判

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