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快速可靠的 3D 锡膏检查

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提前避免缺陷,确保最高质量

对制造工艺中的所有相关环节进行控制必不可少,以便分析、排除以及最重要的是在未来避免缺陷原因。因此,锡膏印刷在复杂的组件制造中具有根本的重要性:如果锡膏印刷不正确,在后续的装配和焊接过程中会继续存在缺陷,从而导致部件歪斜或焊点不合格或缺失。

 

用于锡膏检测的光学检测系统 SPI,可以快速可靠地检测电路板上的锡膏沉积。在此将测量面积、高度轮廓和体积等特征。SPI 的测量数据和图像数据可以反馈给锡膏印刷机(闭环),并同时传输至自动装配机(正向闭环),使后者根据实际的锡膏印刷情况调整装配位置。如果尽管锡膏错位仍将部件装配在额定位置,这就铤而走险,因为这可能存在风险形成无电气触点的引脚浮起或立碑(Tombstoning)。SPI 能够识别的典型缺陷包括锡膏错位、锡膏不足或锡膏连桥等锡膏缺陷。从而可以借此优化清洁周期、偏移修正或甚至消除 PCB 设计中的薄弱环节。

 

进一步提升效率

即使针对要求最苛刻的组件,Viscom 的 3D SPI 系统也能以最高的速度和精确度检测锡膏涂覆。在此将采集所有重要的 3D 特征,如体积、高度和形状,以及表面积、位移和涂抹。得益于 Viscom 的 Quality Uplink 功能,生产线上所有检测系统的检测数据都在验证维修站一目了然,从而实现了几乎实时的过程分析和优化。

优势

  • 最先进的 3D 锡膏检测,实现最可靠和高精度的检测结果
  • FastFlow 处理和双轨运行,实现最高吞吐率
  • 立即识别有缺陷的锡膏涂覆
  • 监测模板印刷
  • 检测、分析并排除流程薄弱环节
  • 提高直通率