最可靠的质量控制，细致而创新
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X8011-III – 2D 和 3D X 光检测快速、智能、经济且简单
Viscom X 光系统 X8011-III 被设计为一款系统组件，可在 2D 和 3D X 射线检测中单独可靠地使用。由于创新而简单的系统操作，该系统可用于在生产、质量保证和开发中对部件和组件进行手动和自动 X 光检测，从而可持续和以结果为导向地为成本优化、工艺可靠性和产品质量提高做出贡献。高质量的系统组件、通过使用可互换模块实现完美样品处理的最大灵活性、简单直观的系统操作——可选择快速创建测试程序、自动记录结果、以专业报告的形式记录X 光检测的辐射剂量，这些只是全新 X8011-III 众多亮点中的几个。X8011-III X 光系统还可以集成到生产线中，并与其他系统智能联网，以优化生产过程。
检测范围
- 简单的系统操作
- 完全手动或者在线兼容检测操作
- 检测程序制作简便而快捷
- 在线和离线 X 射线技术方面的领先解决方案
- 所有 Viscom X 光管的灵活系统配置，最高 200kV
- 最高放大倍率和高端图像质量
- 使用高分辨率的数字平面探测器
- 使用 EasyClick 方法更快地更换轴和模块
- 可装备 Viscom 自行开发的计算机断层摄影技术 (CT)
- 在最短的周期时间内进行可靠的 2D 和 3D 测试
- 直观的用户界面，可手动和自动使用
- 由于采用模块化系统结构，因此可升级以适应未来的检测任务
- 使用高质量的系统组件
- 自动软件分析和检测程序
- 根据客户需求进行软件定制
- 使用 Viscom 标准元件库，采取灵活稳健的检测策略
- 运用 Viscom 分析工具，独立进行实时图像处理
- Viscom HARAN 验证维修站
- Viscom Quality Uplink 连接 AOI、AXI 和 SPI，以实现成本优化和过程可靠性
- 通过个性化服务理念实现最大系统可用性
| 元件： | 电子元件和 SMT 元件（BGA、μBGA、倒装芯片和组装好的电路板） |
| 焊点： | 可见及隐藏的焊点 |
| 错误/特征： | 焊点中的气泡/空洞（空隙）、是否存在、位移、焊锡过多/过少、焊桥、焊珠、焊料飞溅（选配）、焊接错误、无焊、杂质、损坏的部件、缺少或错误的部件、形状缺陷、立碑、引脚浮起、元件侧立、仰焊、扭转、极性错误、焊料上吸（选配）、头枕（焊球）、THT 填充水平和引脚高度 |
| 尺寸 | |
| 系统外壳： | 1255 mm x 2047 mm x 1865 mm（宽 x 高 x 长） |
| 系统重量： | ca. 2.500kg |
| 传感技术 |
| 130kV 密闭直射管 (XT9130-T) |
| 180kV 密闭直射管 (XT9180-T) |
| 开放式 Viscom 微聚焦 X 射线管160kV (XT9160-T ED) |
| 开放式 Viscom 高分辨率微聚焦 X 射线管160kV (XT9160-T XD) |
| 开放式 Viscom 微聚焦 X 射线管200kV (XT9200-T ED) |
| 开放式 Viscom 高分辨率微聚焦 X 射线管200kV (XT9200-T XD) |
| 检测 | |
| 检查方法： | 2D/ 2.5D / 3D X 光检测 |
| 处理 | 通过电动窗口简单、快速地更换样品 |
| 台面最大行进面积： | 水平 X/Y 轴：460 mm x 435 mm |
| 垂直 Z 轴：290 mm | |
| 旋转模块最大行进面积： | |
| 水平 X/Y 轴：350 mm x 430 mm | |
| 垂直 Z 轴：290 mm，n x 360° | |
| 检测对象重量： 最大重量（带转盘 5kg） | |
| 软件 | |
| 操作界面： | Viscom XMC、Viscom SI、Viscom XVR-CT（可选体积图形 |
优势一览
- 以实践为导向、经过验证的系统概念
- 广泛的系统选项和扩展
- 直观的系统操作
- 高分辨率和图像质量
- 自动、个性化的检测结果文档记录
- X 光检测中的辐射剂量信息
- 40W 高目标功率——开放式微焦点 X 光管
- 统一视觉的，灵活的转换模块，保证完美的样品处理。
- 适用于大批量低混合生产
