最可靠的质量控制,细致而创新
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X8011-III – 2D 和 3D X 光检测快速、智能、经济且简单
Viscom X 光系统 X8011-III 被设计为一款系统组件,可在 2D 和 3D X 射线检测中单独可靠地使用。由于创新而简单的系统操作,该系统可用于在生产、质量保证和开发中对部件和组件进行手动和自动 X 光检测,从而可持续和以结果为导向地为成本优化、工艺可靠性和产品质量提高做出贡献。高质量的系统组件、通过使用可互换模块实现完美样品处理的最大灵活性、简单直观的系统操作——可选择快速创建测试程序、自动记录结果、以专业报告的形式记录X 光检测的辐射剂量,这些只是全新 X8011-III 众多亮点中的几个。X8011-III X 光系统还可以集成到生产线中,并与其他系统智能联网,以优化生产过程。
检测范围
- 简单的系统操作
- 完全手动或者在线兼容检测操作
- 检测程序制作简便而快捷
- 在线和离线 X 射线技术方面的领先解决方案
- 所有 Viscom X 光管的灵活系统配置,最高 200kV
- 最高放大倍率和高端图像质量
- 使用高分辨率的数字平面探测器
- 使用 EasyClick 方法更快地更换轴和模块
- 可装备 Viscom 自行开发的计算机断层摄影技术 (CT)
- 在最短的周期时间内进行可靠的 2D 和 3D 测试
- 直观的用户界面,可手动和自动使用
- 由于采用模块化系统结构,因此可升级以适应未来的检测任务
- 使用高质量的系统组件
- 自动软件分析和检测程序
- 根据客户需求进行软件定制
- 使用 Viscom 标准元件库,采取灵活稳健的检测策略
- 运用 Viscom 分析工具,独立进行实时图像处理
- Viscom HARAN 验证维修站
- Viscom Quality Uplink 连接 AOI、AXI 和 SPI,以实现成本优化和过程可靠性
- 通过个性化服务理念实现最大系统可用性
元件: | 电子元件和 SMT 元件(BGA、μBGA、倒装芯片和组装好的电路板) |
焊点: | 可见及隐藏的焊点 |
错误/特征: | 焊点中的气泡/空洞(空隙)、是否存在、位移、焊锡过多/过少、焊桥、焊珠、焊料飞溅(选配)、焊接错误、无焊、杂质、损坏的部件、缺少或错误的部件、形状缺陷、立碑、引脚浮起、元件侧立、仰焊、扭转、极性错误、焊料上吸(选配)、头枕(焊球)、THT 填充水平和引脚高度 |
尺寸 | |
系统外壳: | 1255 mm x 2047 mm x 1865 mm(宽 x 高 x 长) |
系统重量: | ca. 2.500kg |
传感技术 |
130kV 密闭直射管 (XT9130-T) |
180kV 密闭直射管 (XT9180-T) |
开放式 Viscom 微聚焦 X 射线管160kV (XT9160-T ED) |
开放式 Viscom 高分辨率微聚焦 X 射线管160kV (XT9160-T XD) |
开放式 Viscom 微聚焦 X 射线管200kV (XT9200-T ED) |
开放式 Viscom 高分辨率微聚焦 X 射线管200kV (XT9200-T XD) |
检测 | |
检查方法: | 2D/ 2.5D / 3D X 光检测 |
处理 | 通过电动窗口简单、快速地更换样品 |
台面最大行进面积: | 水平 X/Y 轴:460 mm x 435 mm |
垂直 Z 轴:290 mm | |
旋转模块最大行进面积: | |
水平 X/Y 轴:350 mm x 430 mm | |
垂直 Z 轴:290 mm,n x 360° | |
检测对象重量: 最大重量(带转盘 5kg) | |
软件 | |
操作界面: | Viscom XMC、Viscom SI、Viscom XVR-CT(可选体积图形 |
优势一览
- 以实践为导向、经过验证的系统概念
- 广泛的系统选项和扩展
- 直观的系统操作
- 高分辨率和图像质量
- 自动、个性化的检测结果文档记录
- X 光检测中的辐射剂量信息
- 40W 高目标功率——开放式微焦点 X 光管
- 统一视觉的,灵活的转换模块,保证完美的样品处理。
- 适用于大批量低混合生产