X8011-III – 2D 和 3D X 光检测快速、智能、经济且简单 Viscom X 光系统 X8011-III 被设计为一款系统组件，可在 2D 和 3D X 射线检测中单独可靠地使用。由于创新而简单的系统操作，该系统可用于在生产、质量保证和开发中对部件和组件进行手动和自动 X 光检测，从而可持续和以结果为导向地为成本优化、工艺可靠性和产品质量提高做出贡献。高质量的系统组件、通过使用可互换模块实现完美样品处理的最大灵活性、简单直观的系统操作——可选择快速创建测试程序、自动记录结果、以专业报告的形式记录X 光检测的辐射剂量，这些只是全新 X8011-III 众多亮点中的几个。X8011-III X 光系统还可以集成到生产线中，并与其他系统智能联网，以优化生产过程。
检测范围 QFN 的局部视图 医疗产品的细节 垂直投射的芯片元件 部分焊点有缺陷的 BGA 简单的系统操作 完全手动或者在线兼容检测操作 检测程序制作简便而快捷 在线和离线 X 射线技术方面的领先解决方案 所有 Viscom X 光管的灵活系统配置，最高 200kV 最高放大倍率和高端图像质量 使用高分辨率的数字平面探测器 使用 EasyClick 方法更快地更换轴和模块 可装备 Viscom 自行开发的计算机断层摄影技术 (CT) 在最短的周期时间内进行可靠的 2D 和 3D 测试 直观的用户界面，可手动和自动使用 由于采用模块化系统结构，因此可升级以适应未来的检测任务 使用高质量的系统组件 自动软件分析和检测程序 根据客户需求进行软件定制 使用 Viscom 标准元件库，采取灵活稳健的检测策略 运用 Viscom 分析工具，独立进行实时图像处理 Viscom HARAN 验证维修站 Viscom Quality Uplink 连接 AOI、AXI 和 SPI，以实现成本优化和过程可靠性 通过个性化服务理念实现最大系统可用性
元件：
电子元件和 SMT 元件（BGA、μBGA、倒装芯片和组装好的电路板）
焊点：
可见及隐藏的焊点
错误/特征：
焊点中的气泡/空洞（空隙）、是否存在、位移、焊锡过多/过少、焊桥、焊珠、焊料飞溅（选配）、焊接错误、无焊、杂质、损坏的部件、缺少或错误的部件、形状缺陷、立碑、引脚浮起、元件侧立、仰焊、扭转、极性错误、焊料上吸（选配）、头枕（焊球）、THT 填充水平和引脚高度
尺寸
系统外壳：
1255 mm x 2047 mm x 1865 mm（宽 x 高 x 长）
系统重量：
ca. 2.500kg
传感技术
130kV 密闭直射管 (XT9130-T)
180kV 密闭直射管 (XT9180-T)
开放式 Viscom 微聚焦 X 射线管160kV (XT9160-T ED)
开放式 Viscom 高分辨率微聚焦 X 射线管160kV (XT9160-T XD)
开放式 Viscom 微聚焦 X 射线管200kV (XT9200-T ED)
开放式 Viscom 高分辨率微聚焦 X 射线管200kV (XT9200-T XD)
检测
检查方法：
2D/ 2.5D / 3D X 光检测
处理
通过电动窗口简单、快速地更换样品
台面最大行进面积：
水平 X/Y 轴：460 mm x 435 mm
垂直 Z 轴：290 mm
旋转模块最大行进面积：
水平 X/Y 轴：350 mm x 430 mm
垂直 Z 轴：290 mm，n x 360°
检测对象重量： 最大重量（带转盘 5kg）
软件
操作界面：
Viscom XMC、Viscom SI、Viscom XVR-CT（可选体积图形
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