先进的 X 光检测可检测 100% 的缺陷

X 光检测系统可用于无损的缺陷检测。其应用范围十分广泛，包括复杂组件的质量控制、裂纹和空气夹杂物、异物夹杂物和形状偏差的材料测试。小型化、更高的包装密度，以及组件向内部重新定位的趋势要求进行精确的 X 光检测，以快速可靠地检测出隐藏的缺陷。Viscom 的 X 光系统可用于检查批量生产的组件，以及随机抽样和原型检查。它们可以最佳地执行隐藏区域的典型检查任务，例如，空隙控制、THT 液位测量或 HIP 检查。此外，它们还可以可靠地确定共面性或极性等特征，并且具有成本效益且检查快速。

灵活通用：手动 X 光检测（MXI）

当 AOI 系统达到极限时，灵活的通用 X 光系统便成为了电子制造商关注的焦点。它们可以检查芯片键合、BGA 和倒装芯片，并检测表面焊接中的空隙。
使用 Viscom 自己的 XVR 计算机断层扫描（CT）还可以进行 3D 重建，以检测缺陷，重建体积，以实际测量单位测量结构，并创建单独的切片或截面图像。使用专门开发和制造的微焦点传输管，可以实现极佳的成像效果。其可满足有关分辨率、稳定性和使用寿命的所有要求。为了获得最高的放大倍率和最佳的图像质量以评估 X 光图像，使用了高分辨率数字平板探测器。除物镜台外，Viscom 还提供 360° 旋转模块以及电动旋转和倾斜轴。

满足最高的周期时间要求和检测质量：3D 在线 X 光检测（AXI）

就算技术工艺有所不同，在线 X 光系统 (AXI) 的致胜法宝最终仍是与自动光学检测 (AOI) 完全一致，即快速的组件操作与一流的 3D 图像品质。就比如，如今，操作时间可限制在四秒内，从而实现了在 3D AXI 系统中最多同时出现三个电路板。快速的 2D 及 2.5D 检测可任意与 3D 检测结合。

对于电子制造商而言，由于 3D-AOI 和 AXI 组合在一个系统中，因此 iX7056-II 已被证明是具有最快处理速度和完美检查覆盖率的理想组件检查解决方案。创新的 iX7059 Heavy Duty Inspection代表着针对集成有 CT 的大型、重型、坚固印刷电路板、电力电子设备和储能设备的最苛刻 3D 在线 X 光检测。在手动测试任务领域，普遍适用的 X8011-III 是生产或实验室应用中的一流离线或隔离解决方案，而 X8068. 则适合大型测试对象。