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AXI 结合AOI 结合

实现无故障金线质量的高效 AOI 和 AXI 检测

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AXI 结合AOI 结合
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精确且快速地检测打线接合金线——X7065-II BO

凭借该新型金线检测系统,Viscom 提供了一种完美的解决方案,以满足金线领域对 X 光检测日益增长的需求。X7056-II BO 极其适合安设在功率电子元件、电路、传感器制造的最终装配以及封装过程中,以确保万无一失的质量控制。该在线系统有效结合了光学金线检测和 X 光检测。这款独一无二的组合系统 X7056-II BO 借此确保了全方位检测功率半导体以及封装的传感器元件。高分辨率传感技术能绝对可靠地检测所有结合处和金线,无论是开放的还是被遮盖的连接位置。即使外壳内的金线和芯片下方被遮盖的焊点也能可靠检测。这种组合式 AOI 和 AXI 金线检测确保了在检查深度最大化的同时实现最佳的周期时间。

检测范围

  • 规格有 3D AXI 系统或 3D AXI/3D AOI 组合系统
  • 理想适用于已经封装的带有细线的电路
  • 对功率半导体一流的焊锡连接点检测
  • 高精度检测单面和双面组装的元件组
  • 通过内置的验证功能,最大程度地优化检测程序
  • 额外的垂直截面实现最佳分析和可靠验证
  • 带有平面 CT 的高品质 3D AXI 体积计算
  • 通用数据库、全局校准:可传输至所有系统
  • 自动灰度值调整,实现稳定的检测结果
  • 可追溯性、统计过程控制、离线编程、多线验证
  • Viscom Quality Uplink:有效联网和过程优化

选配:

  • 可以自由配置的接口,方便连接各种模块
  • 标签打印机的控制、不合格电路板标记和 FIFO 缓冲器
  • 与 MES 系统通信
  • 支持 M2M 通信标准,例如 SMEMA、IPC-CFX、The Hermes Standard、JARAS 1014
  组合式检测 SMD 组装和最细 25µm 的金线
   
检测范围:  
  检查导电胶连接、导电胶不足或导电胶过多
  可靠检查被遮盖的连接点
检测典型的金线缺陷: 缺少球/脚、球/脚位置超出公差、球/脚几何形状偏差、高尔夫球杆状、板脏污、缺少楔型接合、楔型接合偏转超出公差范围、楔型接合几何形状偏差、楔型接合位置、焊盘脏污、毛细管压印、金线缺失、金线走向不正确、相邻金线间隔距离过短、短路
   
其他选项: 光学字符识别 (OCR)、条码 (BC/DMC) 识别、颜色识别、空闲面积识别
尺寸  
系统外壳: 1493 mm x 1631 mm x 2251 mm(宽 x 高 x 深)
  带有 xFastFlow 的宽度:1933 mm
   
传感系统  
探测器: 平板探测器 (FPD),14 位灰值深度
分辨率: 6 - 30 µm/像素(取决于配置)
配置: xy 平台上 1 个 FPD,5 个 FPD fix(其他配置欢迎洽询)
   
检测  
检测方法: 2D、2.5D、3D 作为单纯 X 光检测或作为 AOI/AXI 组合系统
速度: AOI 65cm²/s 取决于应用,AXI 取决于配置
   
处理  
电路板尺寸: 450 mm x 350 mm(长 x 宽)
   
软件  
操作界面: Viscom EasyPro

优势一览

  • 金线 AOI 和金线 AXI 的组合方案
  • 最大化检查深度
  • 可针对粗线和细线灵活选择摄像头模块
  • 高通量的金线检测
  • 免维护闭合式微聚焦 X 光管

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