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3D AXI

适用于扁平组件极具前瞻性的 3D X 光检测

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3D AXI
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iX7059 PCB Inspection 检测系统——最高水平的 3D X 光检测,适用于双面密集装载的扁平组件

凭借 iX7059 产品家族 Viscom 为扁平组件的高精确 3D 在线 X 光检测设立了全新标准。对 SMD 和 THT 焊点杰出的检测性能以及精确的空洞测量实现了 SMT 制造中 100% 的质量保证,即使在复杂组件较强的阴影下也能检测出被遮盖的缺陷。除了传统的 SMD 检测以外,设计紧凑的 iX7059 PCB Inspection 或 iX7059 PCB Inspection XL 3D AXI 系统还能高精度且可靠地检测焊接缺陷,例如枕头效应、BGA 和 LGA 组件中的空洞。得益于最先进、性能强大的微聚焦光管技术、全新的动态 3D 图像采集方法以及顺畅的处理,确保了最佳的吞吐率。对于长达 1600 mm 的特别大的扁平组件,选配带扩展长板的 iX7059 PCB Inspection XL 检测系统得以派上用场——理想适用于服务器主板、LED、半导体和 5G 电子元件。

检测范围

  • 顺畅、完美地处理扁平组件——也适用于最长 1600 mm 的大型电路板
  • X 光管性能强大,130 kV 或选配 160 kV
  • 独一无二快速地动态图像采集方案 Evolution 4 或选配 5,实现更高速和最高的吞吐量
  • 2D、2.5D 和 3D 高精度检测
  • 带有平面 CT 的高品质 3D AXI 体积计算
  • 额外的垂直截面实现最佳分析和可靠验证
  • 得益于 3D 分析和符合 IPC 的 AXI 检测数据库快速创建检测程序
  • 通过内置的验证功能,最大程度地优化检测程序
  • 通用数据库、全局校准:可传输至所有系统
  • 自动灰度值调整,实现稳定的检测结果
  • 可追溯性、统计过程控制、离线编程、多线验证
  • Viscom Quality Uplink:有效联网和过程优化
  • 接口:SMEMA、IPC Hermes 标准(可选)
检测范围: • 扁平焊点中的气泡/空洞(空隙)、是否存在、位移、焊锡过多/过少、焊桥、焊珠、焊料飞溅、焊接错误、THT 填充度和引脚高度、无焊、杂质、损坏的部件、缺少或错误的部件、形状缺陷、立碑、引脚浮起、元件侧立、仰焊、扭转、焊料上吸(选配)
尺寸  
系统外壳: 1493 mm x 1654 mm x 2207 mm(宽 x 高 x 长)
   
X 光技术  
X 光发生管: 闭合式微聚焦 X 光管
高压: 130 kV(可选配最高 180 kV)
探测器: 平板探测器 FPD 型 T2(T3 可选),14 位灰值深度
分辨率: 8.5 - 25 μm/像素
检测    
检查方法: 2D、2.5D、3D  
     
处理    
  iX7059 PCB Inspection iX7059 PCB Inspection XL
检测对象尺寸: 最大 610 mm x 600 mm*(长 x 宽) 最大 1600 mm x 660 mm*(长 x 宽)
检测对象重量: 最大 10 kg 最大 15 kg
     
软件    
操作界面: Viscom vVision/EasyPro  
     
*取决于配置    

优势

  • SMT 制造中最佳的直通率(FPY)结果
  • 采用 CT 技术面向未来的 3D 在线 X 光检测
  • 也可用于检测大型扁平组件
  • 最佳的缺陷覆盖,实现零缺陷战略
  • 紧凑的系统设计
  • 最简易的编程

下载

  • 系统宣传册 iX7059 PCB Inspection/ XL
    PDF-下载

屡获殊荣的创新

iX7059 PCB Inspection XL

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