适用于扁平组件极具前瞻性的 3D X 光检测
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iX7059 PCB Inspection 检测系统——最高水平的 3D X 光检测，适用于双面密集装载的扁平组件
凭借 iX7059 产品家族 Viscom 为扁平组件的高精确 3D 在线 X 光检测设立了全新标准。对 SMD 和 THT 焊点杰出的检测性能以及精确的空洞测量实现了 SMT 制造中 100% 的质量保证，即使在复杂组件较强的阴影下也能检测出被遮盖的缺陷。除了传统的 SMD 检测以外，设计紧凑的 iX7059 PCB Inspection 或 iX7059 PCB Inspection XL 3D AXI 系统还能高精度且可靠地检测焊接缺陷，例如枕头效应、BGA 和 LGA 组件中的空洞。得益于最先进、性能强大的微聚焦光管技术、全新的动态 3D 图像采集方法以及顺畅的处理，确保了最佳的吞吐率。对于长达 1600 mm 的特别大的扁平组件，选配带扩展长板的 iX7059 PCB Inspection XL 检测系统得以派上用场——理想适用于服务器主板、LED、半导体和 5G 电子元件。
检测范围
- 顺畅、完美地处理扁平组件——也适用于最长 1600 mm 的大型电路板
- X 光管性能强大，130 kV 或选配 160 kV
- 独一无二快速地动态图像采集方案 Evolution 4 或选配 5，实现更高速和最高的吞吐量
- 2D、2.5D 和 3D 高精度检测
- 带有平面 CT 的高品质 3D AXI 体积计算
- 额外的垂直截面实现最佳分析和可靠验证
- 得益于 3D 分析和符合 IPC 的 AXI 检测数据库快速创建检测程序
- 通过内置的验证功能，最大程度地优化检测程序
- 通用数据库、全局校准：可传输至所有系统
- 自动灰度值调整，实现稳定的检测结果
- 可追溯性、统计过程控制、离线编程、多线验证
- Viscom Quality Uplink：有效联网和过程优化
- 接口：SMEMA、IPC Hermes 标准（可选）
| 检测范围： | • 扁平焊点中的气泡/空洞（空隙）、是否存在、位移、焊锡过多/过少、焊桥、焊珠、焊料飞溅、焊接错误、THT 填充度和引脚高度、无焊、杂质、损坏的部件、缺少或错误的部件、形状缺陷、立碑、引脚浮起、元件侧立、仰焊、扭转、焊料上吸（选配） |
| 尺寸 | |
| 系统外壳： | 1493 mm x 1654 mm x 2207 mm（宽 x 高 x 长） |
| X 光技术 | |
| X 光发生管： | 闭合式微聚焦 X 光管 |
| 高压： | 130 kV（可选配最高 180 kV） |
| 探测器： | 平板探测器 FPD 型 T2（T3 可选），14 位灰值深度 |
| 分辨率： | 8.5 - 25 μm/像素 |
| 检测 | ||
| 检查方法： | 2D、2.5D、3D | |
| 处理 | ||
| iX7059 PCB Inspection | iX7059 PCB Inspection XL | |
| 检测对象尺寸： | 最大 610 mm x 600 mm*（长 x 宽） | 最大 1600 mm x 660 mm*（长 x 宽） |
| 检测对象重量： | 最大 10 kg | 最大 15 kg |
| 软件 | ||
| 操作界面： | Viscom vVision/EasyPro | |
| *取决于配置 |
优势
- SMT 制造中最佳的直通率（FPY）结果
- 采用 CT 技术面向未来的 3D 在线 X 光检测
- 也可用于检测大型扁平组件
- 最佳的缺陷覆盖，实现零缺陷战略
- 紧凑的系统设计
- 最简易的编程
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屡获殊荣的创新
iX7059 PCB Inspection XL
