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3D AXI3D AOI

最快速的处理加上杰出的图像质量

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3D AXI3D AOI
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X7056-II – 创新的在线 X 光系统

先进的 3D X 光技术确保了精确地检测高端电子元件。在线 X 光设备专门针对高通量和杰出的图像质量而设计,并已荣获五项国际大奖。即使被遮盖的焊点和组件也能清晰地显示在层析图像中,以确保无缝的质量控制。另一个特性是,还可以在系统中整合 AOI 检测,实现组合式检查——这不仅高效、节省空间,还实现了快速且全面的检测结果。

检测范围

  • 规格有 3D AXI 系统或 3D AXI/3D AOI 组合系统
  • 革命性的处理方案 xFastFlow,电路板更换时间不超过 4 秒
  • 高精度检测单面和双面组装的元件组
  • 通过三种不同的平板探测器尺寸实现通量可调
  • 得益于 3D 分析和符合 IPC 的 AXI 检测数据库快速创建检测程序
  • 通过内置的验证功能,最大程度地优化检测程序
  • 额外的垂直截面实现最佳分析和可靠验证
  • 带有平面 CT 的高品质 3D AXI 体积计算
  • 通用数据库、全局校准:可传输至所有系统
  • 自动灰度值调整,实现稳定的检测结果
  • 可追溯性、统计过程控制、离线编程、多线验证
  • Viscom Quality Uplink:有效联网和过程优化

    选配:
  • 可以自由配置的接口,方便连接各种模块
  • 标签打印机的控制、不合格电路板标记和 FIFO 缓冲器
  • 与 MES 系统通信
  • 支持 M2M 通信标准,例如 SMEMA、IPC-CFX、The Hermes Standard、JARAS 1014
组件 BGA 最大间距 0.3 mm、QFN、DFN、LGA、THT/THR、LEDs
焊点. 可见的及隐藏的焊点
缺陷/特征: 焊点中的气泡/空洞, 是否存在、位移、焊锡过多/过少、焊桥、焊珠、焊料飞溅(选配)、焊接错误、无焊、杂质、损坏的部件、缺少或错误的部件、形状缺陷、立碑、引脚浮起、元件侧立、仰焊、扭转、极性错误、焊料上吸(选配)、头枕(焊球)、THT 填充水平和引脚高度
AOI/AXI 组合: 文字识别、颜色识别、条形码识别、OCR(选配)、空闲区域分析(选配)
尺寸  
系统外壳: 1493 mm x 1631 mm x 2251 mm(宽 x 高 x 深)
  带有 xFastFlow 的宽度:1933 mm
   
传感系统  
探测器: 平板探测器 (FPD),14 位灰值深度
分辨率: 6 - 30 µm/像素(取决于配置)
配置: xy 平台 1 个 FPD,5 个 FPD fix(其他配置欢迎洽询)
   
检测  
检测方法: 2D、2.5D、3D 作为单纯 X 光检测或作为 AOI/AXI 组合系统
速度: AOI 65cm²/s,AXI 取决于配置
   
处理  
电路板尺寸 450 mm x 350 mm(长 x 宽)
   
软件  
操作界面: Viscom vVision/EasyPro

优势一览

  • 检测结果最高的稳定度
  • 最少的检测时间
  • 最大的灵活性
  • 节省空间的 AOI/AXI 组合系统
  • 长期的投资安全性

屡获殊荣的创新

荣获五大奖项的系统
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有针对性地寻找正确的产品:

产品视频 3D AOI/AXI - X7056-II

专家观点

“在系统演示时,我们的客户始终惊叹于 X7056-II 设备的操作如此简便。如果将 2D 和 3D 检测进行组合,检测速度会更快并且能够获得最佳的缺陷覆盖范围,更不用说同时快速处理三块电路板了。”
Harry Roeckener,销售代表,Viscom AG