iS6059 PCB Inspection Plus: conexión en red inteligente con una potencia informática excelente y una precisión de medición fiable
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Más informaciónEl sistema iS6059 PCB Inspection Plus inspecciona rápidamente la presencia de componentes electrónicos, mide con precisión las alturas en un componente e inspecciona las juntas de soldadura con gran fiabilidad. Nueve vistas en resolución de primera categoría y con hasta un 26% más de píxeles, iluminación variable, campos de imagen inclinados más grandes con la misma resolución, velocidades de transferencia de datos superior combinadas con fotos un 25% más rápidas y amplias opciones de conexión en red proporcionan una base sólida para un rendimiento insuperable integrado en la línea. Es posible mejorar considerablemente los procesos y evitar sistemáticamente las devoluciones. Los costes de producción pueden reducirse a largo plazo y se garantiza una alta calidad en productos electrónicos muy exigentes.
El alcance de la inspección
- Óptima obtención de imágenes sin peligro gracias a la tecnología de sensores más moderna
- Alta resolución para la inspección precisa de componentes microscópicamente pequeños
- Vistas inclinadas de gran tamaño para los análisis más precisos
- Verificación inteligente con integración KI opcional
- Manejo sencillo e intuitivo y creación rápida de programas de inspección
- Procesamiento rápido de datos con el potente Framegrabber
- Máxima rapidez de manipulación de los objetos de inspección
- Servicio competente a nivel mundial: online, por teléfono y a nivel local
- Bibliotecas globales, calibración global: transmisión a todos los sistemas
- Trazabilidad, programación fuera de línea, control estadístico de procesos
- Procesamiento autónomo de imágenes en tiempo real con herramientas de análisis desarrolladas por Viscom
- Análisis sencillo de procesos con Uplink Analyzer de Viscom
| Componentes: hasta 03015 y fine pitch |
| Juntas de soldadura, montaje, zonas libres, reconocimiento de caracteres, pasta de soldadura, diseño, errores de montaje |
| Errores/características: soldadura demasiado grande/demasiado pequeña, falta soldadura, falta componente, componente desplazado, componente dañado, componente demasiado equipado, componente de canto, posición dorsal de componente, pin dañado, pin oculto, formación de puente/cortocircuito, efecto lápida, pin o terminal levantada, defecto de soldadura, reticulabilidad, impureza, error de polaridad, deformación, forma imperfecta |
| Opcional: análisis de los espacios libres, análisis de anillos de colores, errores de círculos de cizaña, ORC, vacios de gas en el punto de soldadura, bola/chorro de soldadura |
| DIMENSIONES | |
| Carcasa del sistema: | 997 mm x 1756 mm x 1753 mm (anchura x profundidad x altura) |
| TECNOLOGÍA DE SENSORES | |
| Tecnología de sensores 3D: | XMplus-II |
| Resolución en Z: | 0,5 μm |
| Tamaño de campo de imagen: | 50 mm x 50 mm |
| INSPECCIÓN | |
| Velocidad: | hasta 80 cm²/s |
| MANIPULACIÓN | |
| Tamaño de PCBs: | 508 mm x 508 mm |
| La opción de circuito largo disponible en circuitos impresos con una longitud máxima de 720 mm (28,3") | |
| SOFTWARE | |
| Interfaz de usuario: | vVision/SI EasyPro de Viscom |
RESUMEN DE VENTAJAS
- Optimización efectiva de procesos y prevención de devoluciones
- Tecnología de cámaras 3D más novedosa con el módulo de sensores XMplus-II
- Gran profundidad de campo desde cualquier ángulo de visión
- Iluminaciones variables y campos de visión inclinados más grandes con la misma resolución
- Vistas integrales y completas en 3D
- Mayor velocidad de transferencia de datos con fotos hasta un 25% más rápidas
- Mediciones exactas de altura de los componentes más reducidos
