Inline AOI-Prüfsystem für höchste Ansprüche
iS6059 PCB Inspection Plus: Smart vernetzt mit außergewöhnlicher Rechenleistung und zuverlässiger Messgenauigkeit
Das System iS6059 prüft elektronische Bauteile schnellstens auf Anwesenheit, vermisst exakt die Höhen auf einer Baugruppe und inspiziert Lötstellen hochzuverlässig. Neun Ansichten in erstklassiger Auflösung und mit 26% mehr Pixeln, variable Beleuchtungen, größere geneigte Bildfelder bei gleicher Auflösung, noch weiter gesteigerte Datenübertragungsraten kombiniert mit 25% schnelleren Aufnahmen und umfangreiche Vernetzungsoptionen bieten eine solide Basis für unschlagbare linienintegrierte Performance. Prozesse können signifikant verbessert, Rückläufer konsequent vermieden werden. Fertigungskosten können langfristig gesenkt und die hohe Qualität auch sehr anspruchsvoller elektronischer Produkte sichergestellt werden.
Der Prüfumfang
- Kompromisslos gute Bildgebung dank modernster Sensorik
- Hohe Auflösung zur exakten Prüfung mikroskopisch kleiner Bauteile
- Große geneigte Ansichten für genaueste Analysen
- Smarte Verifikation mit optionaler KI-Einbindung
- Intuitiv einfache Bedienung und Erstellung von Prüfprogrammen
- Zügige Datenverarbeitung mit leistungsstarkem Framegrabber
- Rasant schnelles Handling der Prüfobjekte
- Kompetenter Service weltweit – online, telefonisch und vor Ort
- Globale Bibliotheken, globale Kalibration: Übertragbarkeit auf alle Systeme
- Traceability, Offline-Programmierung, statistische Prozesslenkung
- Eigenständige Echtzeit-Bildverarbeitung von Viscom mit Analyse-Werkzeugen
- Einfache Prozessanalyse mit dem Viscom-Uplink-Analyzer
Lötstellen, Bestückung, Freiflächen, Schrifterkennung, Lotpaste, Bauform, Montagefehler
| ABMESSUNGEN | |
| Systemgehäuse: | 997 mm x 1756 mm x 1876 mm (B x H x T) |
| SENSORIK | |
| 3D-Sensorik: | XMplus-II |
| Z-Auflösung: | 0,5 μm |
| Auflösung orthogonale Kamera: | 20,4 μm/Pixel +/-1% (Binning); 10,2 μm/Pixel +/-1% |
| Bildfeldgröße: | 50 mm x 50 mm |
| INSPEKTION | |
| Geschwindigkeit: | Bis zu 80 cm²/s |
| HANDLING | |
| Leiterplattengröße: | 508 mm x 508 mm |
| SOFTWARE | |
| Bedienoberfläche: | Viscom vVision/EasyPro |
Vorteile auf einen Blick
- Effektive Prozessoptimierung und Vermeidung von Rückläufern
- Neueste 3D-Kameratechnologie mit XMplus-II Sensormodul
- Hohe Schärfentiefe aus jedem Blickwinkel
- Variable Beleuchtungen und größeren geneigten Bildfeldern bei gleicher Auflösung
- Komplette Rundum-Ansichten in 3D
- Höhere Datenübertragungsraten mit bis zu 25% schnelleren Aufnahmen
- Exakte Höhenvermessungen kleinster Bauteile
- Umfangreiche Vernetzungsoptionen (vConnect, IPC/CFX, Hermes uvm.)
