高い要求に応えるインラインAOI検査システム
iS6059 PCB Inspection Plus：卓越した演算能力と信頼性の高い測定精度を備えたスマートネットワーキング
iS6059 システムは電子部品の存在を素早く検査し、アセンブリの高さを正確に測定し、高い信頼性を持ってはんだ接合部を検査します。26%増の画素数、可変照明、同じ解像度でより大きな傾斜画像領域、さらに向上したデータ転送レートと25%増の記録速度、幅広いネットワークオプションにより、ライン統合のパフォーマンスを実現する強固な基盤を備えています。プロセスを大幅に改善し、一貫して返品の発生を防ぐことができます。長期的に生産コストを削減し、非常に要求の厳しい電子製品においても、高い品質を確保することが可能です。
検査範囲
- 最先端のセンサー技術による妥協のない高画質
- 微細な部品の精密検査を可能にする高解像度
- 最も正確な分析を可能にする大きな傾斜視野
- オプションのAI統合によるスマートな検証
- 直感的でシンプルな操作と検査プログラムの作成
- 強力なフレームグラバーによる高速データ処理
- テストオブジェクトの迅速なハンドリング
- オンライン、電話、オンサイトで世界中に対応する充実したサービス
- グローバルライブラリ、グローバルキャリブレーション: 全システムに移譲可能
- トレーサビリティ、オフラインプログラミング、統計的プロセス・コントロール
- 分析ツールを搭載したViscom独自のリアルタイム画像処理
- Viscom-Uplink-Analyzerを使った簡単なプロセス分析
はんだ接合部、アセンブリ、フリーエリア、文字認識、はんだペースト、構造形状、アセンブリ欠陥
| システム寸法 | |
| システムハウジング: | 997 mm x 1756 mm x 1876 mm(幅 x 高さ x 奥行き) |
| センサー | |
| 3Dセンサー： | XMplus-II |
| Z方向解像度: 0.5 μm | |
| 直交カメラの解像度： | 20.4μm/pixel +/-1% (ビニング)、10.2μm/pixel +/-1% (ビニング) |
| 画像サイズ: | 50 mm x 50 mm |
| 検査 | |
| 検査速度: | 最大 80 cm²/s |
| ハンドリング | |
| 基板寸法: | 508 mm x 508 mm |
| ソフトウェア | |
| ユーザーインターフェース: | viscom vVision/EasyPro |
利点の一覧
- 効果的なプロセスの最適化と返品の回避
- XMplus-II センサーモジュールによる最新の3Dカメラ技術
- あらゆる角度からの高い被写界深度
- 同じ解像度での可変照明とより大きな傾斜画像領域
- 3Dで全方位を見渡すことが可能
- データ転送速度が向上し、録画が最大25%高速化
- 小さな部品の正確な高さを測定
- 豊富なネットワークオプション（vConnect、IPC/CFX、Hermes、その他多数）
