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Contrôle de la pâte à braser | 3D SPI


Inspection du vernis épargne


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Contrôle 3D de la pâte à braser fiable et précise

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Qualité optimale grâce à l’anticipation des défauts

Un contrôle à toutes les étapes pertinentes du processus de fabrication est indispensable afin d’analyser notamment les causes des défauts, de les éliminer et surtout de les éviter à l’avenir. La raison pour laquelle l’impression de la pâte à braser est fondamentale dans la production complexe de sous-ensembles car, si elle n’est pas conforme, le défaut risque de se reproduire au cours du placement ultérieur des composants et du brasage, provoquant un composant déséquilibré ou une brasure erronée ou manquante.

 

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Les systèmes d’inspection optiques visant à contrôler la pâte à braser (SPI) inspectent rapidement et de manière fiable les dépôts de pâte à baser sur le PCB, dont les caractéristiques, telles que la surface, la hauteur et le volume, sont mesurées. Les données mesure et image du système SPI peuvent être renvoyées à la machine de sérigraphie (cloosed loop) tout en étant transmises à la machine de placement des composants (closed forward loop) afin que celle-ci adapte la position des composants à l’impression réelle de la pâte à braser. Le fait que les composants sont placés dans la position cible malgré le décalage de la pâte à souder est critique car il y a alors un risque de connexion soulevée sans contact électrique ou d’effet de pierre tombale (Tombstoning). Les défauts, telles que décalage de pâte, pâte insuffisante ou formation de ponts, comptent parmi les défauts détectés par le système SPI. Il est donc possible de tirer des conclusions quant à l’optimisation des cycles de nettoyage, les corrections de décalage, voire même l’élimination des imperfections dans la conception des PCB.
 

Optimiser l’efficience

Les systèmes SPI 3D Viscom contrôlent rapidement et exactement le dépôt de pâte à braser même pour les sous-ensembles sophistiqués. Outre les caractéristiques 3D essentielles, tels que volume, hauteur et forme, les décalages, la surface et les impressions brouillées sont détectés et contrôlés. La fonction Quality Uplink de Viscom permet d’afficher les données de tous les systèmes d’inspection dans une ligne sur un seul poste de vérification afin de pouvoir analyser les processus et les optimiser presque en temps réel.

Avantages

  • SPI 3D ultra moderne pour des résultats d’inspection extrêmement fiables et précis
  • Transfert FastFlow et mode double convoyage pour des taux de traitement extrêmement élevés
  • Détection immédiate d’un défaut de dépôt de pâte à braser
  • Surveillance de l’impression au pochoir
  • Détecter les défaillances de processus, les analyser et les éliminer
  • Augmentation du taux de produits conformes au premier passage