1つのシステムで2つの生産ラインを検査
iS6059 デュアルレーンバリアント – デュアルレーン生産用の高速システム
iS6059 デュアルレーンバリアント検査は、特殊高速3Dセンサー技術の長所と優れた検査品質、傑出した検査速度を兼ね萎えています。この3D AOIシステムは、組立品の経済的な大規模生産用に開発され、構成部品とはんだ接合部を確実に検査します。製造工程内で賢くネットワーク接続することができ、インダストリー4.0に対応します。
検査対応範囲
- 2レーンを同時に検査
- シングルレーン同等品のオプションはどれも利用可能
- 堅牢なシステムデザイン
- 一元化された確認で不良品脱出ゼロが検証済み
- 現行の製造に柔軟に組み込み
- 改良された人間工学的デザイン
- グローバルライブラリ、グローバルカリブレーション：あらゆるシステムに転写が可能
- 組み込まれた検証またはViscom Quality Uplinkなどのインテリジェントソフトウェアを追加し、効果的なネットワーキングが可能
- トレーサビリティ、オフラインでのプログラミング、統計的なプロセス制御
- MESシステムとの通信
- Viscomの分析ツールで、独自のリアルタイム画像プロセス
- ハイパフォーマンスのOCRソフトウェア
- デジタル多目的プラットフォームvConnectへの接続
| 構成部品：03015までのファインピッチコンポーネント |
| ハンダペースト、はんだ接合部、組立品の管理 |
| 欠陥/欠陥の特徴：はんだの過不足、はんだの欠如/はんだ飛び、コンポーネントの欠如、コンポーネントのオフセット、コンポーネントの間違い、コンポーネントの損傷、コンポーネントの過密、ビルボーディング、背面のコンポーネント、ピンの損傷、ピンの屈曲、はんだブリッジ/短絡、チップ立ち、リード浮き、はんだ不良、ノンウェッティング、汚染、極性エラー、回転、形状不良 |
| オプション：フリーエリア解析、カラーリング解析、ウォブルサークルエラー、OCR、はんだ接合部ブローホール、はんだボール/はんだスパッタ |
| 寸法 | |
| システム筐体： | 1100 mm x 2006 mm x 1753 mm |
| (43.3" x 78.9" x 69") (W x D x H) |
| カメラ技術 | XMs-II | XM8-II | XMplus-II | XM-SPI-II |
| 3Dセンサー技術 | ||||
| Z解像度： | 0.5 µm | 0.5 µm | 0.5 µm | 0.1 µm |
| Z範囲： | 最大30 mm | 最大30 mm | 最大30 mm | 最大5 mm |
| (1.1") | (1.1") | (1.1") | (0.1") | |
| 角度付きビューカメラ | ||||
| メガピクセルカメラの台数： | 8 | 8 | 8 | 4 |
| 直交カメラ | ||||
| 解像度： | 10 µm | 8 µm | 10 µm | 12 µm |
| 撮像視野： | 50 mm x 50 mm | 40 mm x 40 mm | 50 mm x 50 mm | 58 mm x 58 mm |
| (1.9" x 1.9") | (1.5" x 1.5") | (1.9" x 1.9") | (2.2" x 2.2") | |
| 検査の速度 | 最高65 cm2/s | 最高50 cm2/s | 最高70 cm2/s | 最高80 cm2/s |
| 取り扱い | |
| PCB寸法： | 450 mm x 350 mm (17.7" x 13.8")、最小幅70 mm (2.8"); |
| 長さ720mm (28,3") までの回路基板のためのロングボードオプションがあります。* | |
| ソフトウェア | |
| ユーザーインターフェース： | Viscom vVision、SI（ご要望による） |
| 統計的プロセスコントロール： | Viscom vSPC/SPC、オープンインターフェース（オプション） |
| 検証ステーション： | Viscom vVerify/HARAN |
| リモート診断： | Viscom SRC（オプション） |
| プログラミングステーション： | Viscom PST34（オプション） |
| * 個別の構成によります。お問い合わせください。 |
メリットのまとめ
- 2レーンを同時に検査
- シングルレーン同等品のオプションはどれも利用可能
- IPC準拠の3D組立品検査
- 費用対効果が高い大量生産に特化した設計
- もっとも要求の厳しいサイクルタイムの要件に合致
- 一元化した検証により、誤通知が減少
