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AXIワイヤーボンド検査AOIワイヤーボンド検査

確実なボンディング品質を確保する効率的なAOI検査およびAXI検査

[Translate to Japanese:]
AXIワイヤーボンド検査AOIワイヤーボンド検査
貴方はここにいます:

精密で迅速な検査 ― ワイヤーボンディング検査用X7065-II BO

Viscomの新型のボンディング検査システムは、需要が高まるボンディング領域のX線検査に理想的ソリューションです。X7056-II BOは、パワー エレクトロニクスや回路、センサー構造、電子機器パッケージング等の最終組立でに設置して100パーセントの品質検査確保する最適な検査システムです。このインラインシステムは、ワイヤーボンディングの光学検査とX線検査を効率的に統合しています。そのため、X7056-II BOは、パワー半導体やカプセル型センサーを包括的に検査にする他に類を見ないコンビネーションシステムです。高解像度センサーが、全てのボンディング部位やボンディングワイヤーの他、オープン接続部や覆われた結合箇所も確実に検査します。チップ下側のハウジングタイプのワイヤーボンディングや、覆われたハンダ接合部位も確実に検査します。AOIとAXIボンディング検査を組み合わせたこのシステムは、最高のサイクルタイムと最大限の検査精度を確保します。

検査範囲

  • 3D-AXIシステムまたは3D-AXI/3D-AOIの組合わせタイプ
  • 細線ボンディングワイヤーを用いた封入回路の検査に最適
  • パワー半導体のハンダ接合部位のトップクラス検査
  • 片面および両面実装型のコンポーネントを最高精度で検査
  • 統合的検証によって検査プログラムを最大限に最適化
  • 最適な分析および検証を一層確実にするための追加的垂直断面
  • プラナーCTを採用した高精度の3D-AXIボリューム計算
  • グローバルライブラリ、グローバルキャリブレーション: 全システムに移譲可能
  • 一定した検査結果を確保するための自動的グレー値調整
  • トレーサビリティ、統計的プロセス・コントロール、オフラインプログラミング、マルチライン検証
  • Viscom Quality Uplink: 有効なネットワーク形成およびプロセスの最適化

オプション:

  • 種々のモジュールに接続するインタフェースは自由にコンフィギュレーション可能
  • ラベルプリンターや基板不良表示の制御、FIFOバッファ
  • MESシステムとの通信
  • SMEMA、IPC-CFX、Hermes基準、JARAS 1014等のM2M通信基準をサポート
  SMD実装と25µmまでのワイヤーボンディングに対する組合わせ検査
   
検査範囲:  
  導電性接着剤の結合・欠如・突出のチェック
  覆われた接続箇所の確実なチェック
代表的なボンディング欠陥の検査: ボール/スティッチの欠如・許容範囲外位置・形状相違、ゴルフクラブ形状、パッド汚染、ウェッジの欠如・許容範囲外のねじれ・形状相違・位置、空白領域の汚染、キャピラリープリント、ワイヤーの欠如、不適切なワイヤー配線、隣接ワイヤーとの間隔不足、短絡
   
その他のオプション: 文字認識(OCR)、バーコード(BC/DMC)認識およびカラー認識、空き領域の検知
システム寸法  
システムハウジング: 1493 mm x 1631 mm x 2251 mm(幅 x 高さ x 奥行き)
  「xFastFlow」付きの幅: 1933 mm
   
センサー  
ディテクター フラットパネルディテクター(FPD)、14 Bitのグレースケール
解像度: 6~30 µm/ピクセル(構成によって異なる)
構成: 1台のFPDとxyテーブル、5台の固定FPD(その他、ご要望に応じた設定)
   
検査  
検査法: 2D、2.5D、3D、X線検査のみ、あるいはAOI/AXIの組合わせシステムとして
検査速度: AOIは65cm²/s、但し、アプリケーションにより異なる、AXIはコンフィギュレーションにより異なる
   
ハンドリング  
基板寸法: 450 mm x 350 mm(長さ x 幅)
   
ソフトウェア  
ユーザーインターフェース: Viscom EasyPro

利点の一覧

  • ボンディング画像検査AOIおよびボンディングX線検査AXIの組合わせ検査
  • 最高度の検査精度
  • 太線および細線によるワイヤーボンディング検出用カメラモジュールのフレキシブルな選択
  • 高スループットのワイヤーボンディング検査
  • メンテナンスフリーのマイクロフォーカスX線管

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