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3D AXI

薄型組立部品に向けた未来を見据えた3D-X検査

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3D AXI
貴方はここにいます:

iX7059 PCB Inspection – 高密度で両面実装された薄型組立部品に向けた最高精度の3D-X線検査

Viscom製品シリーズ iX7059は、薄型組立部品の高精度3DインラインX線検査に新たな標準を提示しています。SMDやTHTハンダ部位に対する最高度の検査性能および正確なボイド計測により、複雑な構造部材の隠れた欠陥であっても、最新のSMT生産における確実な品質管理を確保します。プリント回路基板向けの小型3D-AXIシステム iX7059 PCBおよび iX7059 PCB XLは、一般的なSMD検査をはじめ、BGAおよびLGA組立部品のボイドや枕欠損などのハンダ欠陥を高精度で確実に検査します。最新の高性能マイクロフォーカスX線テクノロジーや、新たなダイナミック3D画像取込み方式、スムーズなハンドリングにより、最高度のスループットを実現します。iX7059 PCB検査 XLには最大1600 mmの特大寸薄型組立品用に、長寸用拡張オプションが用意されています ー サーバーボードやLED、半導体技術、5Gエレクトロニクス分野に最適です。

検査範囲

  • 薄型組立部品のスムーズで理想的なハンドリング ー 最大 1600 mmの大寸回路基板にも適合
  • 130 kVまたはオプション160 kVによる高性能X線
  • 独特の高速のダイナミックな画像取込コンセプト Evolution 4またはオプション5が更なる高速化および高スループットを実現
  • 2D、2.5Dおよび3Dによる高精度の検査
  • プラナーCTを採用した高精度の3D-AXIボリューム計算
  • 最適な分析および検証を一層確実にするための追加的垂直断面
  • 3D分析およびIPCと互換性をもつAXI検査ライブラリによる迅速な検査プログラム作成
  • 統合的検証によって検査プログラムを最大限に最適化
  • グローバルライブラリ、グローバルキャリブレーション: 全システムに移譲可能
  • 一定した検査結果を確保するための自動的グレー値調整
  • トレーサビリティ、統計的プロセス・コントロール、オフラインプログラミング、マルチライン検証
  • Viscom Quality Uplink: 効率的なネットワーク形成およびプロセスの最適化
  • インターフェース: SMEMA、IPC Hermes規格(オプション)
検査範囲: 表面実装のハンダ接合部における空気孔/ブローホール(ボイド)、存在、ミスアラインメント、ハンダが多すぎる/少なすぎる、ブリッジ、ハンボール、ハンダ飛散、ハンダ欠陥、THT充填率およびピンの高さ、濡れ性、汚染、構造部材の破損、欠如または不適切な構造部材、形状欠陥、ツームストーン現象、リード浮き、ビルボーディング、裏面実装、ねじれ、ハンダの這い上がり現象(オプション)
システム寸法  
システムハウジング: 1493 mm x 1654 mm x 2207 mm (幅 x 高さ x 奥行き)
   
X線技術  
X線管: 密閉型マイクロフォーカスX線管
高電圧: 130 kV (iX7059 PCB XL用の160 kVオプション)
ディテクター: フラットパネルディテクター(FPD) T2 (オプション T3)、14 Bitのグレースケール
解像度: 8.5~25 μm/ピクセル
検査    
検査法: 2D, 2.5D, 3D  
     
ハンドリング    
  iX7059 PCB Inspection iX7059 PCB Inspection XL
大寸テストサンプル: 最大610 mm x 600 mm(長さx 幅) 最大1600 mm x 660 mm(長さx 幅)
テストサンプルの重量: 最大10 kg • 最大15 kg
ソフトウェア    
ユーザーインターフェース: Viscom vVision/EasyPro  

利点の一覧

  • SMT生産における最上の歩留まり
  • CTを採用した将来志向型の3DインラインX線検査
  • 大寸薄型組立品の検査も実現
  • 見逃しゼロ戦略に向けた最高度の欠陥検出
  • 省スペースのシステムデザイン
  • 容易なプログラミング

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