薄型組立部品に向けた未来を見据えた3D-X検査

Viscom製品シリーズ iX7059は、薄型組立部品の高精度3DインラインX線検査に新たな標準を提示しています。SMDやTHTハンダ部位に対する最高度の検査性能および正確なボイド計測により、複雑な構造部材の隠れた欠陥であっても、最新のSMT生産における確実な品質管理を確保します。プリント回路基板向けの小型3D-AXIシステム iX7059 PCBおよび iX7059 PCB XLは、一般的なSMD検査をはじめ、BGAおよびLGA組立部品のボイドや枕欠損などのハンダ欠陥を高精度で確実に検査します。最新の高性能マイクロフォーカスX線テクノロジーや、新たなダイナミック3D画像取込み方式、スムーズなハンドリングにより、最高度のスループットを実現します。iX7059 PCB検査 XLには最大1600 mmの特大寸薄型組立品用に、長寸用拡張オプションが用意されています ー サーバーボードやLED、半導体技術、5Gエレクトロニクス分野に最適です。