パワー半導体を確実に検査する

IGBTモジュールやSiCチップなどのパワー半導体メーカーにとって、安全要件および性能要件の順守は必須です。結局のところ、部品のはんだ接続部一つ一つの品質が、過熱およびそれに伴う機能停止が起こるかどうかを決めます。新型iX7059 Module Inspectionは、このために信頼できる完全な品質管理を提供します。このCTを統合した完全自動3D-X線システムは、簡単に分類できる正確な断層検査画像と、広範な検査範囲によって高い評価を得ています。
本X線システムは、フレームベースのパワーモジュール、またはワークキャリアのコンポーネントのスムーズなハンドリングを提供します。IX7059 Module Inspectionはコンパクトで、容易にラインに統合することができます。インテリジェントにネットワーク化された検査システムは、スマートファクトリーの全要件を満たしています。