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3D AXI

パワー半導体を確実に検査する

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3D AXI
貴方はここにいます:

iX7059 Module Inspection – 3D-X線と内蔵CTによる高いプロセス効率

IGBTモジュールやSiCチップなどのパワー半導体メーカーにとって、安全要件および性能要件の順守は必須です。結局のところ、部品のはんだ接続部一つ一つの品質が、過熱およびそれに伴う機能停止が起こるかどうかを決めます。新型iX7059 Module Inspectionは、このために信頼できる完全な品質管理を提供します。このCTを統合した完全自動3D-X線システムは、簡単に分類できる正確な断層検査画像と、広範な検査範囲によって高い評価を得ています。
本X線システムは、フレームベースのパワーモジュール、またはワークキャリアのコンポーネントのスムーズなハンドリングを提供します。IX7059 Module Inspectionはコンパクトで、容易にラインに統合することができます。インテリジェントにネットワーク化された検査システムは、スマートファクトリーの全要件を満たしています。

 

検査範囲

  • IGBTモジュールとSICチップにおける正確なハンダ接合部位の検査
  • 問題のない放熱のためのインテリジェントなボイドコントロール
  • 簡単に分類できる正確な断層検査画像
  • 最高のスループットのためのはんだ付けフレームとワークキャリアの素早いハンドリング
  • 3D分析およびIPCと互換性をもつAXI検査ライブラリによる迅速な検査プログラム作成
  • 統合的検証によって検査プログラムを最大限に最適化
  • 最適な分析および検証を一層確実にするための追加的垂直断面
  • プラナーCTを採用した高精度の3D-AXIボリューム計算
  • グローバルライブラリ、グローバルキャリブレーション: 全システムに移譲可能
  • 一定の検査結果を確保するための自動的グレー値調整
  • トレーサビリティ、統計的プロセス・コントロール、オフラインプログラミング、マルチライン検証
  • Viscom Quality Uplink: 効率的なネットワーク形成およびプロセスの最適化
  • インターフェース: SMEMA、IPC Hermes規格(オプション)
検査範囲: ねじれている、欠けている、もしくは正しくない部品、ハンダ接合部およびTHTはんだ付け箇所で隠れている気泡 (ボイド)
システム寸法  
システムハウジング: 1493 mm x 1654 mm x 2207 mm (幅 x 高さ x 奥行き)
   
X線技術  
X線管: 密閉型マイクロフォーカスX線管
高電圧: 130 kV (オプションで最大180 kV)
ディテクター: フラットパネルディテクター FPDタイプ T2 (オプション T3)、14 Bitのグレースケール
解像度: 9.5 - 25 μm/ピクセル
   
ハンドリング  
被験物のサイズ: 最大1000 mm x 660 mm (長さ x 幅)*
被験物の重量: 最大15 kg
   
ソフトウェア  
ユーザーインターフェース: Viscom vVision/EasyPro
   
*構成によって異なります  

利点の一覧

  • 100パーセントの品質管理
  • 将来を見据えた高速3DインラインX線検査
  • 見逃しゼロ戦略に向けた最高度の欠陥検出
  • 重量感のあるアセンブリであっても180kVで検査
  • 直感的なプログラミング

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