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最新の3Dテクノロジーが、需要な高さ情報を提供

貴方はここにいます:

ワイヤー欠陥を絶対的確実度で検出

ワイヤーボンディングにおいて、細線化や、狭ピッチ化の傾向が高まる一方、大きな性能に向けて太線の使用も高まっています。それと同時に、例えば自動車産業におけるアシストシステムあるいは5G携帯電話網のRFモジュー等には堅牢で無欠陥接合に向けられる要求が高まっています。そのためには確実な検査は不可欠です。

Viscomは3Dボンディング検査で、テクノロジー転換を行います。Viscomの革新的な新型3Dボンディングシステムは、口径20 μm迄のワイヤーボンディングに向けられる特殊な要求に向けて設計されています。特殊な照明システムが、強く反射するボンディングワイヤーの個々の特徴を最適に検知します。Viscomが自社開発したカメラシステムは、データ転送レートが一段と高められています。画像品質がさらに改善されているため、疑似欠陥レートが低減し、欠陥が容易に検証されます。3D計測には、種々の高さで2D技術で高解像撮影され、極めて詳細な3D画像に組合わされます。

3Dボンディング検査の多くの適用領域

3Dボンディング検査システムは、ボールウエッジや、ウェッジボンディング、セキュリティボンド等の一般的なボンディング法や、アルミ、銅、銀、金等の合金材質のリボンや太線、細線の検査に向けて開発されました。ボンディング部位やワイヤー経路、パーツ位置も検査に含まれます。複数ループや、複数ワイヤーボンディング、異なるワイヤー口径のボールおよびウエッジの検査には、専用のカメラヘッドが更に開発されています。インライン傾向分析ではプロセス結果が記録されます。自動欠陥分析が、プロセスの系統的監視を確保します。高い検査精度や追加的画像情報を提供する3D計測は検査時間が長引くため、単なる品質検査が求められる領域にはViscomは2D検査システムを推奨します。3Dボンディング検査は高さ情報が求められる場合に有利です。

 

利点の一覧

  • ボンディングワイヤーを口径20 μm迄検査
  • 大幅に改良されたセンサー
  • 高速画像データ処理
  • 高度な解像度
  • 自社開発のカメラシステム

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