多様な製品に対応する高精度自動X線検査
![[Translate to Japanese:] [Translate to Japanese:]](/fileadmin/content/products/X-Ray_Inspection/iX7059_Device_Inspection_XL/mood_ArchViz_iX7059_DeviceInspection.jpg)
iX7059 Device Inspection – 最高の製品品質とプロセス最適化のための革新的なX線検査
3D-X線検査システム iX7059 Device Inspection は、日々スムーズに機能すべき、非常に幅広い機器やアプリケーションのために、経済面、効率面における解決策を提供します。使用可能な範囲は、例えば、スマートフォン、タブレット、ノートパソコン、デスクトップパソコンから、バッテリマネージメントシステムを超えて、医療および工業分野のためのカードリッジにまで至ります。
製造ラインにおいて、またはアイランドコンセプトとして、このシステムは、特にショートに繋がりかねない異物、またはのちに問題のない機能性に悪影響を与える可能性のある、不足部品、はんだや溶接接続の破損のような隠れたエラー発見します。iX7059 Device Inspection の頑丈でメンテナンスしやすい構造は、24時間制限なく稼働できるよう設計されています。短いサイクルタイム、大きな検査深さ、およびプラナーCT(3D)が可能であることにより、最大限の能力における高い品質基準を保証します。
製造ラインにおいて他のViscomシステムとつなぐことで、効率的なプロセスコントロールのさまざまな可能性が生まれます。製造ステップの統計的な監視や記録のためには、Viscomの高性能なツールが検査結果をスマートに評価します。検査プログラムは、迅速に直感的に作成、改良することができ、特に製造切り替えが多い場合には、大きなメリットとなります。

検査範囲
- 最大200kg 全長2メートルの大型製品であっても、組立品をスムーズかつ確実にハンドリング
- 130 kVまたはオプション180 kV による高性能X線
- 2D、2.5Dおよび3D による高精度の検査
- プラナーCTを採用した高精度の3D-AXIボリューム計算
- 最適な分析およびより確実な検証のための追加の垂直断面
- グローバルライブラリ、グローバルキャリブレーション: 全システムへのポータビリティ
- コンスタントな検査結果のための自動グレー値調整
- トレーサビリティ、統計的プロセス・コントロール、オフラインプログラミング、マルチライン検証
- Viscom Quality Uplink: 効率的なネットワーク形成およびプロセスの最適化
- インターフェース: SMEMA、IPC Hermes規格(オプション)
| 検査範囲: | はんだおよび溶接接続におけるボイド、有無、オフセット、異物、不使用、はんだぬれ不良、汚染、破損部品、部品不足または部品間違い、形状不良、およびその他多くの項目。 |
| システム寸法 | ||
| システムハウジング: | 1493 mm x 1654 mm x 2207 mm(幅 x 高さ x 奥行き) | |
| X線技術 | ||
| X線管: | 密閉型マイクロフォーカスX線管 | |
| 高電圧: | 130 kV (オプションで最大180 kV) | |
| ディテクター: |
フラットパネルディテクター FPDタイプ T2 (オプション T3)、14 Bitのグレースケール | |
| 解像度: | 5 - 39 μm/ピクセル |
| 検査 | ||
| 検査法: | 2D, 2.5D, 3D | |
| ハンドリング | ||
| iX7059 PCB Inspection | iX7059 PCB Inspection XL | |
| 大型被検物: | 610 x 600 mm* (長さ x 幅) まで | 2000 mm * (長さ) まで |
| 被検物重量: | 10 kg まで | 200 kg まで |
| ソフトウェア | ||
| ユーザーインターフェース: | SMEMA, IPC Hermes (optional) | |
| *構成によって異なります |
利点の一覧
- 高速かつ信頼性の高い検査で、製品品質の確保を実現
- 最大200kg 全長2メートルまでの製品に対応
- 多様な素材における溶接部および空洞の検出
- スムーズな統合により、工程管理の効率化を実現
- あらゆる検査課題に対応するカスタマイズソリューション
















