Lab-to-Fab 3D X線検査システム

iX7059 Oneは、高度な組み立て工程、パワーモジュール、半導体製造に最適な検査システムです。
一切妥協することなく、最高の精度を、追求します。iX7059 Oneにとり、精度は単なる目標ではなく、確実に保証されるものです。システムは最高水準の画像性能を誇り、他にはない1μmの解像度という、驚嘆するような品質の画像を提供します。入り組んだ半導体デバイスから、複雑なリードフレームの用途まで、圧倒されるほど明確に、あらゆる細部をとらえます。
そして、精度は画像の品質以上までを網羅します。ゆるぎない正確性で、瑕疵を特定、対処する性能を備えます。この点でiX7059 Oneは最大の性能を発揮し、瑕疵の検知における新たなベンチマークを設定する、さらなる被写界深度を誇ります。わずかな傷であれ、目立った欠陥であれ、この高度検査システムの、細部までしっかり見つめる眼差しは全てを捉えます。
iX7059 Oneが他製品と異なる点は、その多彩さです。2Ⅾ、2.5D、3DにわたるX線検知機能で、今日の製造におけるさまざまなニーズに対応します。内部構造が複雑な半導体デバイスから、包括的な分析を必要とするリードフレーム用途まで、本システムはさまざまな製品機能の検査に、単独から、並ぶものがない完全なインライン検査まで対応する柔軟性を備えています。
- 1μmまで到達する解像度で、非常に精度の高い測定
- 被写界深度がさらに深く、品質保証に新たなベンチマークを設定
- リアルな2D、2.5D、3Dで精度が非常に高いX線検査
- RnDからインライン検査まで網羅(「Lab-to-Fab(ラボから製造まで)」
- 半導体デバイス、リードフレーム用途、製品の高度な組み立てに合わせて調整。
- 非常に高速なプログラミングと、素晴らしくシンプルな検証をする、現代のオペレーティングソフトウェア
- 検証を一元化し、検査プログラムを最高レベルで最適化
- 全世界で保守点検、ホットラインでのサポート、リモートメンテナンス
- グローバルライブラリ、グローバルカリブレーション:あらゆるシステムに転写が可能
- 自動化されたグレースケール値の校正機能で、検査結果が均質
- トレーサビリティ、統計的なプロセス制御、オフラインでのプログラミング、マルチライン検証
- Viscom Quality Uplink:ネットワーキングとプロセスを効果的に最適化
- インターフェース:SMEMA、SECS/GEM、IPC Hermes Standard(オプション)
| 用途:はんだバンプ検査、微小なひび、ボイド分析、リードフレーム検査、はんだの層の品質、冷はんだ接合、はんだ接合形態、はんだバンプ用HiP、ワイヤ接合不全、高度パッケージング |
| 寸法 | |||
| システム筐体: | 1493 mm x 1654 mm x 2207 mm (幅 x 高さ x 奥行) | ||
| (58.7" x 65.1" x 86.8") (幅 x 高さ x 奥行) | |||
| X線技術 | |||
| X線管: | 被覆マイクロフォーカスX線管 | ||
| 高電圧: | 110 kV(オプション:最大130 kV) | ||
| 探知機: |
フラットパネル検知器 型式 FPD T3 (オプション:T4) | ||
| 解像度: | 1~25 µm/ピクセル | ||
| 取り扱い | |||
| iX7059 One - リードフレーム | iX7059 One - キャリア | iX7059 One Special | |
| 検査製品寸法: | 最大300 mm x 550 mm (11.8" x 21.6") (縦 x 横)* | 最大500 mm x 500 mm (19.6" x 19.6") (縦 x 横)* | 最大500 mm x 500 mm (19.6" x 19.6") (縦 x 横)* |
| 検査製品重量: | 最大5 kg(11 lbs) | 最大5 kg(11 lbs) | 最大5 kg(11 lbs) |
| ソフトウェア | |||
| ユーザーインターフェース: Viscom vVision | |||
| *設定により異なります | |||
メリットのまとめ
- 解像度 1 μm まで
- ボイド/クラックを製造工程の早い段階で検出
- 堅牢なシステムデザイン
- スタンドアローンでも、100%ラインに組み込んだ形でも使用可能
- リードフレーム、キャリアの両タイプ
- 標準インターフェースでシームレスに稼働
- 長期投資保証

















