使用一台系统检测两条生产线
iS6059 Dual Lane Variants：适用于双线生产的高速设备
iS6059 Dual Lane Variants Inspection 集众多优势于一身，在采用高速 3D 传感器技术的同时，还能确保优异的检测质量和极速的检测速度。此款专门为提升大规模装配生产经济效益而研发的 3D 自动光学检测系统可对元件和焊点进行安全可靠的检测。它还可以与生产流程中其它的工业 4.0 应用程序实现智能联网。
检测范围
- 同时检测两条生产线
- 具备单线检测设备的所有功能选项
- 稳健的系统设计
- 通过集成验证实现零缺陷滑移
- 灵活集成到现有产品中
- 改进的人体工程学设计
- 全局库、全局校验: 可传送到所有设备
- 集成验证或 Viscom Quality Uplink 等智能软件插件可实现有效联网
- 可追溯性、离线编程、统计进程控制
- 与 MES 系统联系
- 运用分析工具，独立进行 Viscom 实时图像处理
- 高性能的光学字符识别（OCR）软件
- 与数字多功能平台 vConnect 的可选连接
| 元件：最高达 03015 以及细间距元件 |
| 焊膏、焊点以及装配控制 |
| 缺陷/缺陷特征：焊料过量/不足、焊料缺失/漏焊、元件缺失、元件偏离、元件错误、元件损坏、元件过剩、侧立、翻身、引脚损坏、引脚弯曲、焊料桥接/短路、立碑、引线翘起、焊料缺陷、假焊、污染、极性错误、旋转、形状缺陷 |
| 选配功能：空白区域分析、色环分析、圆环摆动错误、光学字符识别（OCR）、焊点造气孔、焊料球/焊料溅射 |
| 尺寸 | |
| 系统外壳：｜1100 mm x 2006 mm x 1753 mm | |
| （43.3" x 78.9" x 69"）（宽 x 长 x 高） |
| 摄像头技术 | XMs-II | XM8-II | XMplus-II | XM-SPI-II |
| 3D 传感器技术 | ||||
| Z 分辨率： | 0.5 µm | 0.5 µm | 0.5 µm | 0.1 µm |
| Z 范围：｜最大 30 mm｜最大 30 mm｜最大 30 mm｜最大 5 mm | ||||
| (1.1") | (1.1") | (1.1") | (0.1") | |
| 倾斜视角摄像头 | ||||
| 百万像素摄像头：｜8｜8｜8｜4 | ||||
| 直角摄像头： | ||||
| 分辨率： | 10 µm | 8 µm | 10 µm | 12 µm |
| 像场尺寸：｜50 mm x 50 mm | 40 mm x 40 mm | 50 mm x 50 mm | 58 mm x 58 mm | |
| （1.9" x 1.9"） | （1.5" x 1.5"） | （1.9" x 1.9"） | （2.2" x 2.2"） | |
| 检测速度｜高达 65 cm2/s｜高达 50 cm2/s｜高达 70 cm2/s｜高达 80 cm2/s｜ |
| 处理 |
| 电路板尺寸：｜450 mm x 350 mm（17.7" x 13.7"）， 最小宽度为 70 mm（2.7"）； |
| ｜支持长板选项，可适配长度达 720 毫米的电路板(28,3")* |
| 软件 |
| 用户界面：｜Viscom vVision，SI（如有需要，请洽询） |
| 统计流程控制：｜Viscom vSPC/SPC，开放式界面（选配） |
| 验证维修站：｜Viscom vVerify / HARAN |
| 远程诊断：｜Viscom SRC（选配） |
| 编程站：｜Viscom PST34（选配） |
| *具体需根据设备个性化配置而定，如需了解详情请联系我们。 |
优势一览
- 一台设备同时检测两条生产线
- 具备单线检测设备的所有功能选项
- 符合 IPC 的 3D 装配检测
- 专为经济高效的大规模生产而设计
- 满足最严苛的周期时间要求
- 集成验证功能，减少错误呼叫
