菜单

焊锡膏检测 | 3D-SPI


保护漆检查


您现在的位置:

控制进程、提高质量

Viscom Quality Uplink设备将3D-SPI, AOI, AXI以及MXI有效连接在一起。这一软件特性实现了锡膏打印机与自动组装机的闭环连接。同时提示进程弱点,实现快速自动优化,比如对筛选清洁循环进行调 整或者对压力错位值或者组装偏移值进行修正。

除此以外,还可以实现与Viscom AOI, AXI或者MXI设备的数据交换。该特性优势非常明显。通过检测数据联网,操作者可一目了然所有关于SPI以及所有相关信息。维修站的SPI附加图像可简 化缺陷判断,避免人为错误——这意味这更少的缺陷和更高的直通率。另外,测量数据和检测结果无间隙归档也得到保证。

 Viscom Quality Uplink 新特性将简化费用优化、保证高进程安全性和持续提高生产质量完美融合为一体。您将能比以往更好地控制进程。通过 Viscom Open Interface 4.0 接口,可以与 SMT 生产线中的第三方系统进行联网。

集成验证以优化检测计划

验证站将评估所有记录的错误图像,并将其保存为真实错误或伪错误。Viscom 的集成验证功能可确保一旦记录并评估了错误图像,即可用于将来的优化。这还会为 AOI 库创建了一个有价值的好/坏样本图像数据库。该符合 IPC 的验证数据库可用于自动检测当前参数设置和阈值是否正确分类了存储的错误图像。

优势

  • 简单优化误报率
  • 验证真实缺陷(验证维修站)
  • 避免错误
  • 使用离线编程站 —— 不影响堵塞在线AOI
  • 不断优化检测程序
  • 舒适使用全局库

视频:工业 4.0

通过激活来自 YouTube 的外部视频,即表示您同意将数据传输给该第三方。

Learn more
激活这一次