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AXI BondAOI Bond

Effiziente AOI- und AXI-Prüfung für einwandfreie Bondqualität

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AXI BondAOI Bond
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Präzise und schnell geprüft – X7065-II BO für Drahtbonddrähte

Mit dem neuen Bondinspektionssystem bietet Viscom eine ideale Lösung für die steigende Nachfrage nach Röntgenprüfungen im Bondbereich. Die X7056-II BO ist exzellent geeignet für eine Aufstellung in der Endmontage für Leistungselektronik, Schaltungen, Sensorbau und im Packaging, um eine hundertprozentige Qualitätskontrolle zu gewährleisten. Das Inlinesystem vereint effektiv die optische Drahtbondkontrolle mit der Röntgenprüfung. Damit sorgt das einzigartige Kombisystem X7056-II BO für eine umfassende Inspektion von Leistungshalbleitern und gleichermaßen von gekapselten Sensorelementen. Die hochauflösende Sensorik ermöglicht eine absolut sichere Inspektion von sämtliche Bondstellen und -drähte, offene und verdeckte Anschlussstellen. Auch eingehauste Drahtbonds und verdeckte Lötstellen unterhalb von Chips werden zuverlässig geprüft. Die kombinierte AOI- und AXI-Bondprüfung stellt beste Taktzeiten bei maximaler Prüftiefe sicher.

Der Prüfumfang

  • Ausführung als 3D-AXI-System oder 3D-AXI/3D-AOI-Kombination
  • Ideal für bereits versiegelte Schaltungen mit Dünndrahtbonds
  • Erstklassige Lötstellenprüfung an Leistungshalbleitern
  • Hochgenaue Inspektion einseitig und doppelseitig bestückter Baugruppen
  • Höchste Prüfprogrammoptimierung durch Integrierte Verifikation
  • Zusätzlich vertikale Schnitte für optimale Analysen und sichere Verifikation
  • Hochwertige 3D-AXI-Volumenberechnung mit planarer CT
  • Globale Bibliotheken, globale Kalibration: Übertragbarkeit auf alle Systeme
  • Automatischer Grauwertabgleich für konstante Prüfergebnisse
  • Traceability, statistische Prozesskontrolle, Offline-Programmierung, Multiline Verifikation
  • Viscom Quality Uplink: effektive Vernetzung und Prozessoptimierung

Optional:

  • Frei konfigurierbare Schnittstellen zur Anbindung diverser Module
  • Ansteuerung von Etikettendruckern, Bad Board Markern und FIFO-Puffern
  • Kommunikation mit MES-Systemen
  • Unterstützung M2M-Kommunikationsstandards wie SMEMA, IPC-CFX, The Hermes Standard, JARAS 1014
  Kombinierte Prüfung von SMD-Bestückung und Drahtbonds bis 25µm
   
Prüfumfang:  
  Kontrolle der Leitkleberanbindung, fehlender Leitkleber oder Leitkleberüberstand
  Zuverlässige Kontrolle verdeckter Anschlussstellen
Inspektion aller typischen Bondfehler: Fehlender Ball/Stich, Position Ball/Stitch außerhalb der Toleranz, Geometrieabweichung des Ball/Stitch, Golfschläger, Padverschmutzung, Fehlender Wedge, Wedgeverdrehung außerhalb der Toleranz, Geometrieabweichung des Wedges, Wedgeposition, Land-Verschmutzung, Kapillarabdruck, Fehlender Draht, Drahtverlauf fehlerhaft, zu geringer Abstand zu Nachbardrähten, Kurzschluss
   
Weitere Optionen: Schrifterkennung (OCR), Barcode (BC/DMC)-Erkennung, Farberkennung, Dreiflächenerkennung
ABMESSUNGEN  
Systemgehäuse: 1493 mm x 1631 mm x 2251 mm (B x H x T)
  Breite mit xFastFlow: 1933 mm
   
SENSORIK  
Detektor: Flachbilddetektor (FPD), 14-Bit-Grauwerttiefe
Auflösung: 6 - 30 μm/Pixel (konfigurationsabhängig)
Konfiguration: 1 FPD auf xy-Tisch, 5 FPD fix (weitere auf Anfrage)
   
INSPEKTION  
Prüfverfahren: 2D , 2.5D, 3D als X-ray only oder als Kombi-System AOI/AXI
Geschwindigkeit: AOI 65cm²/s anwendungsabhängig, AXI konfigurationsabhängig
   
HANDLING  
Leiterplattengröße: 450 mm x 350 mm (L x B)
   
SOFTWARE  
Bedienoberfläche: Viscom EasyPro

VORTEILE AUF EINEN BLICK

  • Kombinierte Bond-AOI und Bond-AXI
  • Größtmögliche Produktsicherheit dank maximaler Prüftiefe
  • Flexible Auswahl an Kameramodulen für Dick- und Dünndraht
  • Durchsatzstarke Drahtbondinspektion für Ihren Linientakt
  • sehr effektive Prüfprogrammerstellung

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