Inspection AOI et AXI efficiente pour une excellente qualité de bonding
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Vérification précise et rapide – X7056-II BO pour les fils de bonding
Avec le nouveau système d’inspection de bonding, Viscom répond à la demande croissante de contrôles radiographiques pour le bonding. L’équipement X7056-II BO convient parfaitement à l’installation au sein de l’assemblage final pour l’électronique de puissance, les circuits, la construction de capteurs et l’emballage afin de garantir un contrôle de qualité sans faille. Ce système en ligne allie les avantages du contrôle optique en ligne des câbles filaires avec le système d’inspection radiographique. Ainsi, l’équipement combiné X7056-II BO assure une inspection complète de semi-conducteurs de puissance et d’éléments de détection hermétiquement scellés. Les caméras haute résolution capturent toutes les zones de connexion et de fils de bonding, ainsi que les points de raccordement ouverts et invisibles. Il est même possible de vérifier en toute fiabilité les câblages filaires enfermés et les brasures cachées sous les puces. Le système combiné AOI et AXI d’inspection de bonding garantit les meilleures cadences pour une profondeur d’inspection maximale.
Étendue du contrôle
- Exécution sous forme de système AXI 3D ou de vérification combinée AXI 3D/AOI 3D
- Idéal pour les circuits d’ores et déjà scellés avec fils de bonding fins
- Excellente inspection des brasures au niveau des semi-conducteurs de puissance
- Inspection haute précision de sous-ensembles simple face et double face
- Optimisation des programmes d’inspection garantie par le logiciel de vérification intégrée
- En outre, coupes verticales pour des analyses optimales et une vérification fiable
- Excellent calcul des volumes AXI 3D avec scanner plat
- Bibliothèques globales, calibrage global : transmissibilité sur tous les systèmes
- Comparaison des niveaux de gris automatique pour des résultats d’inspection constants
- Traçabilité, contrôle de processus statistique, programmation hors ligne, vérification lignes multiples
- Viscom Quality Uplink : mise en réseau performante et optimisation du processus
En option :
- Interfaces librement configurables en vue de connecter divers modules
- Commande d’imprimantes d’étiquettes, de marqueurs de PCB défectueux et de tampons FIFO
- Communication avec des systèmes MES
- Gestion des standards de communication M2M, telle que SMEMA, IPC-CFX, The Hermes Standard, JARAS 1014
| Contrôle combiné du placement des composants CMS et des câblages filaires jusqu’à 25 µm | |
| Étendue du contrôle : | |
| Contrôle de la connexion de l’adhésif conducteur, de l’adhésif conducteur manquant ou superflu | |
| Vérification fiable des points de raccordement cachés | |
| Inspection des défauts de bonding typiques : | Ball / stitch manquant, position ball / stitch hors tolérance, défaut de géométrie du ball / stitch, « crosse de golf », pollution de plage, wedge manquant, décalage de wedge hors tolérance, défaut de géométrie du wedge, position de wedge, pollution de surface, empreinte capillaire, fil manquant, câblage erroné, écart trop faible par rapport aux fils voisins, court-circuit |
| Autres options : | Reconnaissance des caractères (OCR), lecture de code-barres (CAB/DMC), reconnaissance des couleurs, analyse des surfaces libres |
| DIMENSIONS | |
| Boîtier : | 1493 mm x 1631 mm x 2251 mm (l x h x p) |
| Largeur avec xFastFlow : 1933 mm | |
| TECHNOLOGIE DES CAPTEURS | |
| Détecteur : | À écran plat (FPD), niveau de gris 14 bits |
| Résolution : | 6 - 30 μm/pixel (selon la configuration) |
| Configuration : | 1 FPD sur table xy, 5 FPD stationnaires (plus sur demande) |
| INSPECTION | |
| Méthode : | 2D, 2,5D, 3D par rayons X uniquement ou système combiné AOI/AXI |
| Vitesse : | AOI 65 cm²/s en fonction de l’application, AXI selon la configuration |
| TRANSFERT | |
| Dimensions PCB : | 450 mm x 350 mm (L x l) |
| LOGICIEL | |
| Interface utilisateur : | Viscom EasyPro |
AVANTAGES EN BREF
- Système combiné AOI bonding et AXI bonding
- Profondeur d’inspection maximale
- Sélection adaptée aux modules de caméra pour fils épais et fin
- Inspection rapide du câblage filaire
- Tube rayons X microfoyer fermé, exempt de maintenance
