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Contrôle de la pâte à braser | 3D SPI


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3D AOI
Contrôle qualité rapide et précis par le haut et par le bas
A render image of the Viscom system iS6059 Double-Sided inspection rotated to the right with a surreal background
3D AOI
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iS6059 Double-Sided Inspection – contrôle qualité des faces supérieure et inférieure de sous-ensembles

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Grâce à la nouvelle technologie de caméra 3D, le système AOI 3D iS6059 Double-Sided Inspection contrôle, exactement et sans assombrissement, les composants traversants, les brasures THT, les composants Pressfit et CMS sur les faces supérieure et inférieure des PCB. Il permet d’effectuer à très grande vitesse l’inspection en 2D, 2½D et 3D des sous-ensembles. Le système iS6059 Double-Sided Inspection garantit une détection maximale des défauts et une cadence extrêmement élevée. Différents éclairages flexibles permettent d’obtenir d’excellents résultats d’inspection.

Étendue du contrôle

  • Un argument convaincant : deux modules de caméra 3D XM puissants pour le contrôle qualité simultané des faces supérieure et inférieure
  • Qualité parfaite : contrôle sans assombrissement grâce à 2 x 8 caméras inclinées
  • Flexibilité : transfert fiable de différents types d’échantillons
  • « Zéro défaut » vérifié grâce à la Vérification intégrée
  • Gain de temps et coût de formation moindre grâce au logiciel standard Viscom
  • Cadence accélérée grâce à la vérification par le haut et par le bas
  • Bibliothèques globales, calibrage global : transmissibilité sur tous les systèmes
  • Optimisation des programmes d’inspection grâce à la vérification flexible Singleline et Multiline
  • Commande et création de programmes d’inspection conviviales grâce à EasyPro/vVision
  • Logiciel OCR performant
  • Intégration via interfaces horizontales le long de la ligne de production
  • Viscom Quality Uplink : mise en réseau intelligente des systèmes de contrôle Viscom le long de la ligne de fabrication
  • Commande de la ligne de production et traçabilité des produits
  • Intégration d’interfaces verticales pour la communication avec des systèmes MES
  • Contrôle de processus statistique grâce à Viscom SPC/vSPC
  • Station de programmation hors ligne pour un gain d’efficience
  • Mise en réseau des systèmes et des résultats grâce à vConnect (option)

Composants : THT, Pressfit et CMS

Brasures : inspection en 3D des faces supérieure et inférieure des PCB après un processus de soudure par refusion, le brasage sélectif ou à la vague
Défauts et caractéristiques :
CMS : présence, position XY, rotation, hauteur de la pièce, polarité, soudure manquante, défaut de soudure, connexion soulevée/effet Manhattan, pont de soudure
THT : présence, position XY, soudure manquante, défaut de soudure, pont de soudure, hauteur de broche, broche non-mouillée, plage non-mouillée
Option : analyse des surfaces libres, tolérance de positionnement de la broche dépassée, analyse des anneaux de couleur, OCR, bulles dans la brasure, bille de soudure / projection de soudure
DIMENSIONS  
Boîtier : 1100 mm x 1756 mm x 1753 mm mm (l x p x h)
   
TECHNOLOGIE DES CAPTEURS  
Technologie des capteurs 3D : 2 x XMu-II
Résolution Z: 0.5 µm
Plage de mesure Z: Jusqu’à 30 mm
   
Caméras à vision inclinée  
Caméras mégapixels : 8
   
Caméra orthogonale  
Résolution: 13 µm
Champ de vision : 50 mm x 50 mm
   
VITESSE DE CONTRÔLE Jusqu’à 100 cm²/s (les deux faces ensemble)
   
TRANSFERT DES PCB  
PCB dimensions: 508 mm x 560 mm
   
LOGICIEL  
Interface utilisateur : Viscom vVision
Contrôle de processus statistique : Viscom vSPC/SPC, interface ouverte (option)
Station de vérification : Viscom vVerify
Diagnostic à distance : Viscom SRC (option)
Station de programmation : Viscom PST34 (option)