iS6059 Double-Sided Inspection – contrôle qualité des faces supérieure et inférieure de sous-ensembles
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En savoir plusGrâce à la nouvelle technologie de caméra 3D, le système AOI 3D iS6059 Double-Sided Inspection contrôle, exactement et sans assombrissement, les composants traversants, les brasures THT, les composants Pressfit et CMS sur les faces supérieure et inférieure des PCB. Il permet d’effectuer à très grande vitesse l’inspection en 2D, 2½D et 3D des sous-ensembles. Le système iS6059 Double-Sided Inspection garantit une détection maximale des défauts et une cadence extrêmement élevée. Différents éclairages flexibles permettent d’obtenir d’excellents résultats d’inspection.
Étendue du contrôle
- Un argument convaincant : deux modules de caméra 3D XM puissants pour le contrôle qualité simultané des faces supérieure et inférieure
- Qualité parfaite : contrôle sans assombrissement grâce à 2 x 8 caméras inclinées
- Flexibilité : transfert fiable de différents types d’échantillons
- « Zéro défaut » vérifié grâce à la Vérification intégrée
- Gain de temps et coût de formation moindre grâce au logiciel standard Viscom
- Cadence accélérée grâce à la vérification par le haut et par le bas
- Bibliothèques globales, calibrage global : transmissibilité sur tous les systèmes
- Optimisation des programmes d’inspection grâce à la vérification flexible Singleline et Multiline
- Commande et création de programmes d’inspection conviviales grâce à EasyPro/vVision
- Logiciel OCR performant
- Intégration via interfaces horizontales le long de la ligne de production
- Viscom Quality Uplink : mise en réseau intelligente des systèmes de contrôle Viscom le long de la ligne de fabrication
- Commande de la ligne de production et traçabilité des produits
- Intégration d’interfaces verticales pour la communication avec des systèmes MES
- Contrôle de processus statistique grâce à Viscom SPC/vSPC
- Station de programmation hors ligne pour un gain d’efficience
- Mise en réseau des systèmes et des résultats grâce à vConnect (option)
Composants : THT, Pressfit et CMS
Brasures : inspection en 3D des faces supérieure et inférieure des PCB après un processus de soudure par refusion, le brasage sélectif ou à la vague |
Défauts et caractéristiques : |
CMS : présence, position XY, rotation, hauteur de la pièce, polarité, soudure manquante, défaut de soudure, connexion soulevée/effet Manhattan, pont de soudure |
THT : présence, position XY, soudure manquante, défaut de soudure, pont de soudure, hauteur de broche, broche non-mouillée, plage non-mouillée |
Option : analyse des surfaces libres, tolérance de positionnement de la broche dépassée, analyse des anneaux de couleur, OCR, bulles dans la brasure, bille de soudure / projection de soudure |
DIMENSIONS | |
Boîtier : | 1100 mm x 1756 mm x 1753 mm mm (l x p x h) |
TECHNOLOGIE DES CAPTEURS | |
Technologie des capteurs 3D : | 2 x XMu-II |
Résolution Z: | 0.5 µm |
Plage de mesure Z: | Jusqu’à 30 mm |
Caméras à vision inclinée | |
Caméras mégapixels : | 8 |
Caméra orthogonale | |
Résolution: | 13 µm |
Champ de vision : | 50 mm x 50 mm |
VITESSE DE CONTRÔLE | Jusqu’à 100 cm²/s (les deux faces ensemble) |
TRANSFERT DES PCB | |
PCB dimensions: | 508 mm x 560 mm |
LOGICIEL | |
Interface utilisateur : | Viscom vVision |
Contrôle de processus statistique : | Viscom vSPC/SPC, interface ouverte (option) |
Station de vérification : | Viscom vVerify |
Diagnostic à distance : | Viscom SRC (option) |
Station de programmation : | Viscom PST34 (option) |
AVANTAGES EN BREF
- Détection maximale des défauts sur les deux faces
- Options de transfert flexibles
- Technologie de caméra 3D inédite
- Différents éclairages
- Suivi des processus sans faille