iS6059 Double-Sided Inspection – control de calidad innovador de las partes inferiores y superiores de componentes
Estará aceptando la declaración de protección de datos de YouTube al cargar el vídeo.
Más informaciónEl sistema AOI en 3D iS6059 de inspección de doble cara inspecciona tecnología innovadora de cámaras en 3D, puntos de soldadura THT de alta precisión y sin sombreado, puntos de soldadura THT, componentes Press-Fit y SMD en la parte superior e inferior de PCBs. También se inspeccionan a velocidad acelerada los componentes en 2D, 2,5D y 3D. La inspección de doble cara iS6059 representa resultados de detección máxima de errores y potencia máxima de rendimiento. Las diferentes iluminaciones pueden alternarse de forma flexible y ofrecen resultados de inspección con una calidad excelente.
El alcance de la inspección
- Concepto convincente: dos módulos de sensores 3D-XM potentes para la inspección de calidad simultáneamente desde arriba y desde abajo
- Calidad de inspección inigualable: inspección sin sombras gracias al uso de 2x8 cámaras inclinadas
- Flexibilidad del sistema: manipulación confiable de los objetos de inspección más diversos
- Libre de deslizamiento gracias a la verificación integrada
- Tiempo y formación reducidos gracias al software estándar de Viscom
- Tiempo de ciclo reducido por la inspección simultánea desde arriba y abajo
- Bibliotecas globales, calibración global: transmisión a todos los sistemas
- Máxima optimización de los programas de inspección gracias a la verificación flexible de mono y multilínea
- Operación y creación de programas de inspección sencillas con EasyPro/vVision
- Software OCR de alto rendimiento
- Integración de interfaces horizontales a lo largo de la línea de producción
- Viscom Quality Uplink: Integración inteligente en red de sistemas de inspección de Viscom a lo largo de la línea de fabricación
- Sistema de control de la línea de producción y rastreabilidad de productos
- Integración de interfaces verticales para la comunicación con sistemas MES
- Control estadístico de procesos con SPC/vSPC de Viscom
- Estación de programación fuera de línea para una mayor eficiencia
- Conexión opcional de los sistemas y resultados de inspección con vConnect
Componentes: THT, Pressfit y SMD
Puntos de soldadura: inspección en 3D de la parte superior e inferior de la placa de circuito impreso tras el proceso de soldadura por reflujo, por ola o proceso selectivo |
Errores/características: |
SMD: presencia, posición XY, rotación, altura del componente, polaridad, falta de soldadura, defectos de soldadura, efecto soporte/lápida, puente de soldadura |
THT: presencia, posición XY, falta de soldadura, fallo de soldadura, puente de soldadura, altura del pin, pin de reticulación, pad de reticulación |
Opcional: análisis de los espacios libres, errores de círculos de cizaña, análisis de anillos de colores, ORC, desgasificadores en el punto de soldadura, perla/chorro de soldadura |
DIMENSIONES | |
Carcasa del sistema: | 1100 mm x 1756 mm x 1753 mm |
(anchura x altura x profundidad) | |
TECNOLOGÍA DE SENSORES | |
Tecnología de sensores 3D: | 2 x XMu-II |
Resolución en Z: | 0,5 µm |
Rango de medición en Z : | Hasta 30 mm |
Cámaras de vista angular | |
Número de cámaras de megapíxeles: | 8 |
Cámara ortogonal | |
Resolución: | 13 µm |
Tamaño de campo de imagen: | 50 x 50 mm |
VELOCIDAD DE INSPECCIÓN | de hasta 100 cm²/s (ambos partes unidas) |
MANIPULACIÓN DE PCBs | |
Tamaño de PCBs: | 508 x 560 mm |
SOFTWARE | |
Interfaz de usuario: | vVision de Viscom |
Control estadístico de procesos: | interfaz abierta vSPC/SPC (opcional) |
Estación de verificación: | vVerify de Viscom |
Diagnóstico remoto: | Viscom SRC (opcional) |
Estación de programación: | PST34 de Viscom (opcional) |
RESUMEN DE VENTAJAS
- Detección máxima de errores en ambas partes
- Opciones de manipulación flexibles
- Tecnología de cámaras 3D única
- Diferentes iluminaciones
- Seguimiento de proceso completo