Schnelle und exakte Qualitätsprüfung von oben und unten
iS6059 Double-Sided Inspection – innovative Qualitätskontrolle der Ober- und Unterseiten von Baugruppen
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Mehr erfahrenDas 3D-AOI-System iS6059 Double-Sided Inspection prüft mit innovativer 3D-Kameratechnologie abschattungsfrei und hochpräzise THT-Bauteile, THT-Lötstellen, Press-Fit- und SMD-Komponenten auf der Leiterplattenober- und -unterseite. In rasanter Geschwindigkeit werden Baugruppen in 2D, 2½D und 3D inspiziert. Im Ergebnis steht die iS6059 Double-Sided Inspection für maximale Fehlererkennung und höchste Durchsatzstärke. Verschiedene Beleuchtungen sind flexibel umschaltbar und liefern Prüfergebnisse in exzellenter Qualität.
Der Prüfumfang
- Überzeugendes Konzept: zwei leistungsstarke 3D-XM-Sensormodule für die gleichzeitige Qualitätsprüfung von oben und von unten
- Beste Inspektionsqualität: Abschattungsfreie Inspektion durch Einsatz von 2x8 geneigten Kameras
- Systemflexibilität: zuverlässiges Handling von unterschiedlichsten Prüfobjekten
- Geprüfte Schlupffreiheit dank integrierter Verifikation
- Geringster Zeit- und Schulungsaufwand durch Viscom-Standardsoftware
- Verringerte Taktzeit durch gleichzeitige Prüfung von oben und unten
- Globale Bibliotheken, globale Kalibration: Übertragbarkeit auf alle Systeme
- Höchste Prüfprogrammoptimierung durch flexible Single- sowie Multiline Verifikation
- Einfache Bedienung und Prüfprogrammerstellung mit EasyPro/vVision
- Leistungsstarke OCR-Software
- Anbindung über horizontale Schnittstellen entlang der Produktionslinie
- Viscom Quality Uplink: intelligente Vernetzung von Viscom-Prüfsystemen entlang der Fertigungslinie
- Produktionsliniensteuerung und Nachverfolgbarkeit von Produkten
- Anbindung von vertikalen Schnittstellen zur Kommunikation mit MES-Systemen
- Statistische Prozesskontrolle mit Viscom SPC/vSPC
- Effizienzsteigernder Offline Programmierplatz
- Optionale Vernetzung der Systeme und Prüfergebnisse mit vConnect
Komponenten: THT, Pressfit und SMD
| Lötstellen: 3D-Inspektion der Leiterplattenober- und -unterseite nach Reflow-, Wellen- oder Selektivlötprozess |
| Fehler/Merkmale: |
| SMD: Anwesenheit, XY-Position, Rotation, Bauteilhöhe, Polarität, Fehlendes Lot, Lötfehler, Auflieger/Grabstein-Effekt, Lotbrücke |
| THT: Anwesenheit, XY-Position, Fehlendes Lot, Lötfehler, Lotbrücke, Pinhöhe, Nichtbenetzung Pin, Nichtbenetzung Pad |
| Optional: Freiflächenanalyse, Taumelkreisfehler, Farbringanalyse, OCR, Blaslöcher in der Lötstelle, Lotperle/Lotspritzer |
| ABMESSUNGEN | |
| Systemgehäuse: | 1100 mm x 1756 mm x 1753 mm (B x T x H) |
| SENSORIK | |
| 3D-Sensorik: | 2 x XMu-II |
| Z-Auflösung: | 0,5 µm |
| Z-Messbereich: | Bis zu 30 mm |
| Schrägansichtskameras | |
| Anzahl der Megapixelkameras: | 8 |
| Orthogonale Kamera | |
| Auflösung: | 13 µm |
| Bildfeldgröße: | 50 mm x 50 mm |
| PRÜFGESCHWINDIGKEIT | Bis zu 100 cm²/s (beide Seiten zusammen) |
| LEITERPLATTENHANDLING | |
| Leiterplattengröße: | 508 mm x 560 mm |
| SOFTWARE | |
| Bedienoberfläche: | Viscom vVision |
| Statistische Prozesskontrolle: | Viscom vSPC/SPC, offene Schnittstelle (optional) |
| Verifikationsplatz:: | Viscom vVerify |
| Remote-Diagnose: | Viscom SRC (optional) |
| Programmierplatz: | Viscom PST34 (optional) |
VORTEILE AUF EINEN BLICK
- Maximale Fehlererkennung auf beiden Seiten
- Flexible Handlingoptionen
- Einzigartige 3D-Kameratechnologie
- Verschiedene Beleuchtungen
- Lückenlose Prozessnachverfolgung
