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长久以来，质量控制一直是电子制造行业的把关标准，而伴随着组件复杂程度不断增进、检测标准随之持续提升，质量管理也越来越成为工艺流程中必不可少的一环。久经考验的方案和方法是深度全面的检测得以实施的关键保障，其中特别包括了算法、可精准重复的 3D 测量方法以及高分辨率的图像处理等方面。在这些基础上，我们还为我们的检测系统配备了人工智能辅助工具。
控制进程、提高质量
Viscom Quality Uplink设备将3D-SPI, AOI, AXI以及MXI有效连接在一起。这一软件特性实现了锡膏打印机与自动组装机的闭环连接。同时提示进程弱点，实现快速自动优化，比如对筛选清洁循环进行调 整或者对压力错位值或者组装偏移值进行修正。
除此以外，还可以实现与Viscom AOI, AXI或者MXI设备的数据交换。该特性优势非常明显。通过检测数据联网，操作者可一目了然所有关于SPI以及所有相关信息。维修站的SPI附加图像可简 化缺陷判断，避免人为错误——这意味这更少的缺陷和更高的直通率。另外，测量数据和检测结果无间隙归档也得到保证。
Viscom Quality Uplink 新特性将简化费用优化、保证高进程安全性和持续提高生产质量完美融合为一体。您将能比以往更好地控制进程。通过 Viscom Open Interface 4.0 接口，可以与 SMT 生产线中的第三方系统进行联网。
视频：工业 4.0
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