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Quality Uplink

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品質確保に向けたプロセス・コントロール

Viscom Quality Uplinkは3D-SPI、AOI、AXIおよびMXIにリンクします。このソフトウェア機能を採用することで、例えばペーストプリンタや自動実装機への閉ループ結合が実現可能になります。プロセスの弱点に関する注意情報を出し、スクリーンクリーニングサイクルの適合化あるいはプリントや実装のミスアラインメント修正など、迅速な自動最適化を可能にします。

しかもViscom AOI、AXIあるいはMXIとのコミュニケーションも可能です。利点は明白です。検査データをリンクすることで、オペレータはSPIや後続検査からの全ての情報を一目で見ることができます。AOIあるいは検証ステーションにおけるSPI追加画像は欠陥判定を簡素化し、ヒューマンエラーを回避できるので、不良品が低減し歩留りを高めます。更に、計測データや検査結果全ての一貫したドキュメンテーションが確保されます。

Viscom Quality Uplinkは、容易なコスト最適化や、最高度のプロセス確実性および製品の長期的品質改善を実現します。そのため、プロセス制御が一層改善されます。Viscom のオープンインターフェース4.0は、SMTラインにおいて、第三者システムとのネットワーク化を可能にします。

最適な検査プランに向けた統合的検証

検証ステーションでは撮影された欠陥画像全てが判断され、真の欠陥あるいは疑似欠陥として保存されます。Viscomの統合的検証は、一度撮影されて評価された欠陥画像を後の検査の最適化に利用します。それと同時に、良好/不良サンプルの有益な画像ベースのAOIライブラリが形成されます。IPCに準拠したこの検証データベースを利用することで、現時点のパラメータ設定や、保存された欠陥画像の閾値分類が適切かどうかが自動的に確認できます

利点

  • 擬似欠陥の最適化を簡素化
  • 実不良の検証 (検証ステーション)
  • 欠陥流失の回避
  • オフラインプログラミングの活用 – インラインAOI を妨げない
  • 常に最適な検査プログラム
  • グローバルライブラリを快適に活用
  • 製品の効率的な生産開始

動画: インダストリー4.0

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vAI

品質管理は、長年エレクトロニクス製造における標準であり、部品組立体の複雑さとそれに伴う基準の増加に伴い、不可欠な工程となっています。検査の精度には、実証されたコンセプトと手法が決定的な役割を果たします。これには、強力なアルゴリズム、再現性の高い3D測定プロセス、高解像度の画像処理が含まれます。これらの基盤技術に加えて、Viscomの検査システムには人工知能を活用した追加ツールを提供しています。

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インテリジェントにネットワーク形成された検査ソリューションは、電子組立部品の自動製造における品質管理に重要な役割を担っています。検査情報は自動的にリンクされて分析され、生産ライン内で系統的に交換されます。

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