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High Volume: iS6059 PCB Inspection
Inspección eficiente iS6059 PCB Inspection La inspección iS6059 PCB Inspection combina la detección precisa de errores con una alta velocidad de inspección para la producción de series grandes. Más ventajas: programación rápida, manejo intuitivo e integración de la Industrias 4.0. Tecnología de sensores: XMs-II / XM8-II 1 cámara ort. y 8 cámeras inclinadas Resolución: 10 µm/pixel / 8 µm/pixel FOV: 50 mm x 50 mm / 40 mm x 40 mm Para: control de equipamiento, inspección de componentes, inspección de…
Top- and Bottom-Side: iS6059 Double-Sided Inspection
Innovative iS6059 Double-Sided Inspection Highly effective inspection of PCB top and bottom sides to provide the most accurate inspection of components, solder joints and pin lengths using the most advanced 3D camera technology. 1 orth. and 8 angled cameras from above 1 orth. and 8 angled cameras from below Resolution: 13 µm/pixel FOV: 50 x 50 mm For: assembly inspection, component control, solder joint inspection
Bottom-side: iS6059 THT Inspection
Advanced iS6059 THT Inspection Specifically designed for rapid inspection of PCB undersides to provide the most accurate inspection of THT solder joints and pin lengths using the most advanced 3D camera technology. Extra plus: flexible handling of workpiece carriers. 1 orth and 8 angled cameras Resolution: 13 µm/pixel FOV: 50 x 50 mm For: assembly inspection, component control, solder joint inspection
Prémium: iS6059 PCB Inspection Plus
Potencia de computación 3D acelerada por hardware que aporta una mejor calidad de imagen 3D y repetibilidad. Gracias a la profundidad de campo ortogonal, se pueden detectar los caracteres en componentes superiores. La comunicación entre máquinas es superior por los dispositivos de inspección enlazados de forma inteligente. El innovador sistema de inspección 3D-AOI sienta las bases nuevas en el segmento prémium con la nueva tecnología de sensores XMplus-II y su fácil programabilidad. Módulo de cámara…
High Volume: iS6059 SPI
High-throughput 3D solder paste inspection with the most advanced sensors for shadow-free results and super-easy verification. 1 orth. and 4 angled cameras Resolution: 12 µm/pixel FOV: 58 x 58 mm Single-track transport system For: Solder paste inspection