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Prémium: iS6059 PCB Inspection Plus
Potencia de computación 3D acelerada por hardware que aporta una mejor calidad de imagen 3D y repetibilidad. Gracias a la profundidad de campo ortogonal, se pueden detectar los caracteres en componentes superiores. La comunicación entre máquinas es superior por los dispositivos de inspección enlazados de forma inteligente. El innovador sistema de inspección 3D-AOI sienta las bases nuevas en el segmento prémium con la nueva tecnología de sensores XMplus-II y su fácil programabilidad. Módulo de cámara…
High Volume: iS6059 SPI
High-throughput 3D solder paste inspection with the most advanced sensors for shadow-free results and super-easy verification. 1 orth. and 4 angled cameras Resolution: 12 µm/pixel FOV: 58 x 58 mm Single-track transport system For: Solder paste inspection
S6053BO-V
Inspección automática y óptica de uniones wire bonding en línea con transporte configurable. La mejor técnica en línea para la máxima potencia: compatible con todos los módulos de cámara para uniones wire bonding de Viscom. Especialmente preciso con datos de altura gracias a la tecnología 3D para el control de hilos gruesos y estrechos. Para: inspección de fijación de hilos, semiconductores, paquetes de substratos
PCIM Europe 2024
11/06/2024 - 13/06/2024
Nuremberg exhibition grounds
Booth: 6-437
Nuremberg
Germany
The PCIM Europe is the world's leading exhibition and conference for power electronics, intelligent motion, renewable energy, and energy management.