iS6059 SPI – inspección 3D excelente de pastas de soldadura y de sinterización

Con el sistema SPI de Viscom se inspecciona la aplicación de pasta de soldadura en la fabricación SMD con máxima velocidad y precisión. También se registran las características 3D con exactitud, como el volumen, la altura y forma, además de controlar la superficie, desalineación y las manchas. El sistema 3D en línea refleja la experiencia de varias décadas en la inspección de pasta de soldadura de alto rendimiento. Gracias a la tecnología de sensores utilizada con una cámara ortogonal y cuatro vistas laterales, se garantiza la calidad de inspección al máximo nivel. Las imágenes realistas en color aportan una verificación clara y rápida. La manipulación Fast-Flow garantiza un rendimiento muy alto gracias a la entrada y salida sincronizadas. Se admiten tiempos de manipulación con una carga de impacto mecánica mínima. La interconexión inteligente dentro de la línea SMT aumenta la eficiencia y estabilidad del proceso, tanto en el modelo Single Lane como Dual Lane.