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3D MXI

Inspection sans faille grâce à deux concepts en un

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3D MXI
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X8068 – Rapide et convivial pour obtenir d’excellents résultats

Qu’il s’agisse de l’analyse aléatoire, rapide et performante de composants spéciaux ou du contrôle en série automatisé sans faille de grands panneaux de livraison, vous pouvez compter sur X8068. Ce système d’inspection manuel semi-automatique réunit deux concepts en un avec les logiciels d’analyse Viscom XMC et Viscom SI. L’équipement X8068 convient parfaitement aux objets avec un diamètre allant jusqu’à 722 mm et contrôle les composants pesant 15 kg max. Le tube ouvert rayons X microfoyer, performant, garantit une résolution optimale et une détection des détails d’une qualité d’image exceptionnelle. Grâce à la plage de rotation du détecteur allant jusqu’à 60°, il est possible d’effectuer des inspections 2,5D par rayons X et d’obtenir ainsi une grande zone d’inspection. La commande conviviale et les nombreuses fonctions d’analyse automatiques permettent de contrôler les échantillons, rapidement et précisément. Par ailleurs, les reconstructions 3D sont possibles grâce à la tomographie assistée par ordinateur XVR Viscom. Le système radiographique X8068 propose ainsi à pratiquement chaque utilisateur la solution optimale à ses exigences en matière d’inspection. Grâce aux vastes compétences acquises au fil des années dans le domaine de l’inspection par rayons X en ligne et hors ligne, les systèmes radiographiques Viscom proposent des solutions sophistiquées pour le contrôle de qualité manuel et semi-automatique.

Étendue du contrôle

  • Flexibilité maximale avec inspection manuelle et semi-automatique
  • Tube modulaire entièrement métallique à entretien minime
  • Tailles variables des échantillons jusqu’à 722 mm Ø
  • Inspection radiographique inclinée variable, réglage simple et rapide
  • Excellente qualité d’image grâce aux détecteurs à écran plat
  • Haute résolution 
  • 5 axes CNC
  • Adaptations logicielles spécifiques client
  • Stratégies d’inspection performantes basées sur l’utilisation de la bibliothèque standard de Viscom concernant le contrôle des brasures
  • Logiciel d’analyse pour BGA, QFN, THT, boucles de fils de bonding (wire-sweep), défauts de surface
  • Commande intuitive et grand nombre de fonctions d’analyse avec Viscom XMC/SI
  • Compatible avec les systèmes d’inspection CMS équipés du logiciel Viscom SI
  • Traitement d’images en temps réel autonome de Viscom avec outils d’analyse
  • Station de vérification Viscom HARAN
  • Viscom Quality Uplink pour AOI, AXI et SPI visant à optimiser les processus
Composants : Composants électroniques et CMS (BGA, μBGA, puces retournées (flip chip) et les PCB assemblés)
Brasures : Visibles et cachées
Défauts et caractéristiques : Bulles/Cavités dans la brasure (vides), composant présent, composant décalé, soudure trop épaisse/trop mince, pont de brasure, billes de soudure, projection de brasage (en option), défaut de brasage, mouillabilité, contamination, composant endommagé, composant manquant ou erroné, apparence non conforme, composant redressé sur l’extrémité (tombstoning), patte soulevée, billboarding, position dorsale, inversion, polarité inversée, effet du wicking up (en option), Head-in-pillow, taux de remplissage THT et hauteur de broche
DIMENSIONS  
Boîtier : 1859 x 2202 x 2155 mm (l x h x p)
   
   
TECHNOLOGIE DES CAPTEURS
Tubes fermés à faisceau direct, 130 kV (XT9130-T)
Tube ouvert rayons X microfoyer Viscom, 160 kV (XT9160-T ED)
Tube ouvert rayons X microfoyer Viscom, 160 kV, haute résolution (XT9160-T XD)
Grossissement géométrique : > 2 500 fois
Résolution prouvée : (à 90 kV/80 μA) < 4 μm
INSPECTION  
Méthode : Inspection 2D et 3D par rayons X
Tube rayons X : Tube ouvert à transmission microfoyer Viscom XT9160-T ED
Grossissement géométrique : > 2 500 fois
Résolution prouvée : (à 90 kV/80 μA) : < 4 μm
 
TRANSFERT Changement d’échantillon par ouverture de fenêtre motorisée
Taille échantillon : Diamètre de 722 mm max.
Poids échantillon : 15 kg max.
 
LOGICIEL  
Interface utilisateur : XMC, SI, tomographie assistée par ordinateur XVR Viscom (option)

Avantages en bref

  • Deux concepts en un : Viscom XMC et Viscom SI
  • Inspection d’objets pesant jusqu’à 15 kg
  • Inspection fiable et rapide
  • Convient spécialement à la production de masse à faible variabilité (HMLV)
  • Commande conviviale
  • Création de programmes d’inspection simple et rapide
  • Haute résolution et image d’excellente qualité
  • Composants haut de gamme
  • Meilleure solution pour l’inspection par rayons X en ligne et hors ligne

TÉLÉCHARGEMENTS

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Vidéo Système radiographique pour l’e-mobilité

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