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マイクロフォーカスX線管
Viscomは、最高性能のマイクロフォーカスX線管を開発・製造しています。製品ポートフォリオは、最高電圧250 kVの反射型、透過型を網羅しています。 Viscomは、特殊な固定用穿孔等への製品対応も含め、カスタマイズ仕様も開発しています。 用途: マイクロフォーカスX線管
iX7059 Module Inspection
パワー半導体の品質管理のための、CTを統合した完全自動3D-X線検査。 用途: THTはんだ付け箇所、ハンダ接合部で隠れている気泡 (ボイド)
iX7059 Device Inspection
新世代のX線検査システムは、携帯電話やタブレット端末、ノートパソコン、ウェアラブル端末等の携帯端末の確実な品質管理および完成品検査の確保に向けて2D検査をスピーディに行います。 用途: デバイスおよび携帯端末の最終検査
X7056-II BOによるX線ソリューション
ワイヤーボンディングの光学式検査AOIとX線検査AXIのコンビシステム。 自動X線検査の追加オプション 太線および細線ワイヤーボンディング検出用カメラモジュールのフレキシブルな選択 メンテナンスフリーの密閉型マイクロフォーカスX線管 用途: ワイヤーボンディング検査、半導体検査、パッケージ基板
コンビシステム X7056-II
3D-AOIと3D-AXIが一つのシステムに組み合わされています ― 省スペースで、超高速スループット。FastFlowオプションではハンドリングタイムは約2.5秒。SMTラインにおける検査漏れなしの品質検査。最大寸法450 mm x 350 mm(長さx 幅)の回路基板用。 用途: コンポーネント検査、ハンダ接合部位の検査、THTの選択的ハンダ接合部位検査、ボイド検査、接合面検査
3Dコンピュータ断層撮影
CTとマイクロフォーカスX線管を組み合わせることで、鋳造パーツや電子組立部品、セラミックパーツ等々の非破壊検査により、テストパーツの内部構造を3D検査します。 Viscomはプションとして手動式およびインライン型3D-X線システムを提供しています。 用途: 3Dコンピュータ断層撮影、デバイスの最終検査