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iX7059 Heavy Duty Inspection
新世代の3D-X線検査システムは、高電圧電子デバイスやパワー電子部品等の大型コンポーネントを高精度で迅速に検査します。 最大40 kgのテストサンプル ワークキャリアやリードフレームのハンドリング 用途: ハンダ接合部位の検査、THTの選択的ハンダ接合部位検査、ボイド検査、ハンダ接合面検査、高電圧電子部品、3Dコンピュータ断層撮影
iX7059 PCB
新世代の3D-X線検査システムは、無類のダイナミック画像取得コンセプトにより、フラットモジュールを高精度で迅速にインラインに検査します。 最大15 kgのテストサンプル 高速検査、超高速ハンドリング 用途: ハンダ接合部位の検査、THTの選択的ハンダ接合部位検査、ボイド検査、ハンダ接合面検査、LED、サーバーボード、3Dコンピュータ断層撮影
Multitalent X8011-III
フレキシブルな手動式X線検査システムは、ハイエンド電子部品の材料検査やハンダ接合部位の検査に適しています。X8011-IIIは卓越した画質や、操作のし易さ、迅速なプログラム作成等の利点を兼ね備えています。 用途: ハンダ接合部位の検査、THTの選択的ハンダ接合部位検査、ボイド検査、ハンダ接合面検査、3Dコンピュータ断層撮影、デバイスの最終検査
Christian Morlier
Viscom France/Tunisie S.A.R.L. Directeur Général Viscom France/Tunisie S.A.R.L.
6, rue Saint Simon Zone du Vert Galant 95310 Saint-Ouen l'Aumône France
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Christian Schweizer
Head of Central Service
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