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3Dコンピュータ断層撮影
CTとマイクロフォーカスX線管を組み合わせることで、鋳造パーツや電子組立部品、セラミックパーツ等々の非破壊検査により、テストパーツの内部構造を3D検査します。 Viscomはプションとして手動式およびインライン型3D-X線システムを提供しています。 用途: 3Dコンピュータ断層撮影、デバイスの最終検査
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