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iX7059 Module Inspection – 3D-X線と内蔵CTによる高いプロセス効率 動画をロードすると、YouTubeの個人情報保護に関する声明を承認します。 もっと詳しく知る 動画をロードする YouTubeを常に使用できるようにする IGBTモジュールやSiCチップなどのパワー半導体メーカーにとって、安全要件および性能要件の順守は必須です。結局のところ、部品のはんだ接続部一つ一つ
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S3088 CCI ー 敏感な電子部品に向けた確実な絶縁保護コーティング検査 動画をロードすると、YouTubeの個人情報保護に関する声明を承認します。 もっと詳しく知る 動画をロードする YouTubeを常に使用できるようにする 自動車・航空・医療・テレコミュニケーション分野における工業用最終製品の機能性は厳格に検査されることが求められています。ハンダ処理後の回路基板の電子接点は、絶縁保護コーテ
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iS6059 PCB Inspection – 効率的なSMT生産のための最高品質の試験結果 iS6059 PCB Inspection は、特殊な高速3Dカメラ技術の利点を、優れた検査品質と非常に高速な検査速度を組み合わせました。アセンブリの経済的な大量生産のために開発された3D AOIシステムは、コンポーネントとハンダ接合部位の両方を確実に検査します。インダストリー4.0アプリケーションのため
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iS6059 PCB Inspection Plus:卓越した演算能力と信頼性の高い測定精度を備えたスマートネットワーキング 動画をロードすると、YouTubeの個人情報保護に関する声明を承認します。 もっと詳しく知る 動画をロードする YouTubeを常に使用できるようにする iS6059 PCB Inspection Plus システムは電子部品の存在を素早く検査し、アセンブリの高さを正確に測
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S6053BO-V: 確実な2Dおよび3Dワイヤーボンディング検査 被検物が小さくなるにつれて、高い正確性や反復精度を確保する検査が求められます。 製品の安全要求が求められる特にハイエンド電子機器メーカーにとっては必須課題です。 この要求を満たすのが、ワイヤーボンディング検査で既に長い間実証済みで、最新3D測定技術を搭載したViscom 6053BO-Vシステムです。 高反射率のワイヤーに向けて、
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iX7059 Heavy Duty Inspection ー 高速で高精度のインライン検査 動画をロードすると、YouTubeの個人情報保護に関する声明を承認します。 もっと詳しく知る 動画をロードする YouTubeを常に使用できるようにする 大型で高重量や高容量のハウジング内蔵型あるいは完備体組立部品には、用途によっては100パーセントの品質管理を行うことが求められます。2D、2.5Dあるいは
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iX7059 PCB Inspection – 3D X-ray inspection for high-density and double-sided PCB assemblies at the highest level 動画をロードすると、YouTubeの個人情報保護に関する声明を承認します。 もっと詳しく知る 動画をロードする YouTubeを常に使用できるようにする Viscom製品シ