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productronica India 2024
2024/09/18 - 2024/09/20
BIEC
Delhi
India
International Trade Fair for Electronics Development and Production
productronica India showcases the entire value chain in electronics production in all industrial sectors. The fair has been one of the most important events in Asia since 2000.
Semicon Taiwan 2024
2024/09/04 - 2024/09/06
Taipei Nangang Exhibition Center
Taipei
Taiwan
Semicon Taiwan is an international trade fair for semiconductor technology and the most important trade event for the micro- and nanoelectronics industry in Taiwan. Topics include technologies for the development and manufacture of semiconductors, solar cells and other micro- and nanoelectronic products.
Sebastian Legierko
Viscom AG Sales Europe
Carl-Buderus-Str. 9-15 30455 Hannover Germany
sebastian.legierko@viscom.de +49 511 94996-849 +49 160 93607946 +49 511 94996-900
Michael Tröbs
Viscom AG Technical Sales Manager - Customer Care Team S2
Carl-Buderus-Straße 9 - 15 30455 Hanover Germany
michael.troebs@viscom.de +49 511 94996-973 +49 160 96910522 +49 511 94996-900
Torsten Pelzer
Viscom AG Vice President Sales
Carl-Buderus-Straße 9 - 15 30455 Hannover Germany
torsten.pelzer@viscom.de +49 511 94996-654 +49 173 3103-654 +49 511 94996-900
electronica 2024
2024/11/12 - 2024/11/15
Messe München
Munich
Germany
electronica—world's leading trade fair and conference for electronics
The entire electronics industry meets in one place: meet exhibitors in Munich from almost all sub-sectors of the electronics industry, from at least 50 countries around the world.
Axel Klapproth
Viscom AG Senior Technical Manager - Customer Care Team S2
Carl-Buderus-Straße 9 - 15 30455 Hanover Germany
Axel.Klapproth@viscom.de +49 511 94996-697
プレミアム: iS6059 PCB Inspection Plus
ハードウェアで加速された3D演算能力が、3D画質と再現性を向上します。直交被写界深度を大きくしたことで、より高い成分でも文字認識が可能となります。スマートにネットワーク化された検査機器により、機械通信が向上します。 Viscomの革新的な3D自動光学式検査システムは、新しいXMplus-IIセンサー技術と容易なプログラミングにより、プレミアムセグメントに新しい標準を打ち立てます。 カメラモジュール XMplus-II 直交カメラ1個と斜視カメラ8個 解像度: 20.4 µm/ピクセル +/-1%(ビニング); 10.2 µm/ピクセル +/-1% 画像サイズ:約50 mm x 50 mm 用途: 実装検査、コンポーネント検査、ハンダ接合部位の検査
高性能: iS6059 SPI
高スループットの3Dハンダペースト検査システムは、陰影フリーで検証を容易にする先進的センサーを装備しています。 直交カメラ1台および斜視カメラ4台 解像度: 12 µm/ピクセル 視野: 58 x 58 mm シングルトラック搬送 用途: ハンダペースト検査
上部と下部 iS6059 Double-Sided Inspection
革新的なiS6059 Double-Sided Inspection プリント回路基板の上部と下部の効率性の高い検査 - 最先端の3Dカメラテクノロジーを使用して、コンポーネント、ハンダ接合部位やピン長さの極めて正確な検査を実現するように設計されています。 上から直交カメラ1台および斜視カメラ8台 下から直交カメラ1台および斜視カメラ8台 解像度: 13 µm/ピクセル 視野: 50 x 50 mm 用途: 実装検査、コンポーネント検査、ハンダ接合部位の検査