iS6052 SPI – 信頼性の高いはんだと焼結ペースト3D検査
生産におけるはんだペースト検査用に、効果性と正確性が抜群なViscomのiS6052 SPIをご紹介します。こちらの3Dインラインシステムは40年以上の専門知識から生み出されたもので、容量、高さ、形状、表面、 転置、スミアリングなどの重要な特性を詳細に評価します。直交カメラや4つの横方向ビューなどの革新的なセンサー技術を搭載し、検査品質の高さは他の追随を許しません。実際に近い色が付いた画像で、迅速かつ正確に確認でき、またFast Flow取り扱いシステムが組み立てのインプットとアウトプットを同期することにより、優れたスループットが保証されます。扱う時間が最小限であり、また機械的な影響が減少されることで、機能性を損なうことなく、効果性を最大にします。インテリジェントネットワーキングの機能で、SMTラインなしでオペレーションを合理化し、プロセスの安定性をさらに補強します。
- 堅牢なシステムデザイン
- 費用／利益に合う理想的なシステム設定
- 高速な検査
- 1台の直交カメラと4台の角度付ビューカメラで、実質的に死角がない3D検査
- 一元化された確認で不良品脱出ゼロが検証済み
- 現行の製造に柔軟に組み込み
- 改良された人間工学的デザイン
- グローバルライブラリ、グローバルカリブレーション：あらゆるシステムに転写が可能
- 組み込まれた検証またはViscom Quality Uplinkなどのインテリジェントソフトウェアを追加し、効果的なネットワーキングが可能
- トレーサビリティ、オフラインでのプログラミング、統計的なプロセス制御
- MESシステムとの通信
- Viscomの分析ツールで、独自のリアルタイム画像プロセス
- ハイパフォーマンスのOCRソフトウェア
- デジタル多目的プラットフォームvConnectへの接続
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表面、高さ、形状のディスペンサーペーストおよびはんだペーストのくず（01005構成部のパッドサイズ）の検査
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瑕疵／不良部：はんだが多すぎる／少なすぎる、はんだ付けなし、印刷のずれ（X／Yオフセット）、ペーストのスミアリング
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オプション：コプラナリティ、オープンエリア分析、OCR、DMC
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寸法
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システム筐体：
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997 mm x 1756 mm x 1753 mm
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(39.2" x 69.1" x 69") （幅 x 奥行 x 高さ）
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カメラの技術内容
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XMe-SPI
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3Dセンサー技術
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Z-解像度：
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0.1 µm
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Z-範囲：
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最大5 mm
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(0.2")
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角度付きビューカメラ
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メガピクセルカメラの台数：
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4
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直交カメラ
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解像度：
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12 µm
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撮像視野：
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58 mm x 58 mm
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(2.2" x 2.2")
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検査の速度
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最高80 cm²/秒
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取り扱い
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PCB寸法：
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508 mm x 508 mm (2.2" x 2.2")
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長さ720mm (28,3")までの回路基板のためのロングボードオプションがあります。
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ソフトウェア
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ユーザーインターフェース：
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Viscom vVision
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統計的プロセスコントロール：
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Viscom vSPC/SPC、オープンインターフェース（オプション）
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検証ステーション：
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Viscom vVerify
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リモート診断：
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Viscom SRC（オプション）
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プログラミングステーション：
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Viscom PST34（オプション）
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* 個別の構成によります。お問い合わせください。
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