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Usine du futur

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Communication intelligente – Le maximum de qualité et de stabilité des processus dans la production électronique grâce à i4.0

Les solutions d’inspection intelligemment connectées se chargent des tâches de qualité primordiales dans la production automatisée de sous-ensembles électroniques. Les informations obtenues sont automatiquement reliées, analysées et échangées avec d’autres systèmes au sein de la ligne de fabrication.

On se fie aujourd’hui au fonctionnement sans faille de l’électronique complexe dans les secteurs de l’automobile, l’aéronautique, la technique médicale, l’électronique industrielle et grand public. Viscom propose des solutions ultra précises d’inspection automatique des sous-ensembles, répondant aux exigences les plus strictes de l’industrie électronique globale.

Concepts d’inspection intelligents

Dans ce contexte, il est possible de connecter entre eux les systèmes d’inspection pour le contrôle de la pâte à braser, des brasures et de l’assemblage, voire même avec d’autres machines tout au long du processus de fabrication afin de relever avec brio les défis de l’usine du futur. La clé de l’automatisation réside dans des interfaces idoines et des logiciels toujours plus performants. Les PCB sont par exemple de plus en plus complexes et leurs composants de plus en plus petits. Le processus de production doit donc se plier aux exigences les plus pointues en termes de qualité, laquelle dépend de plusieurs facteurs, dont l’impression de pâte à braser. En ce qui concerne les systèmes Viscom, l’échange des données entre le contrôle de la pâte à braser (SPI) et le dispositif d’impression de pâte s’effectue en temps réel afin de pouvoir analyser immédiatement les résultats de l’inspection et déclencher directement les actions correspondantes. Il est ainsi possible de remédier durablement aux erreurs de démarrage. À titre d’exemple : si le système SPI détecte un décalage permanent de la pâte à braser, la rétroaction vers l’imprimante entraîne une correction automatique de ce décalage. La communication Forward Loop entre le système SPI et l’automate d’assemblage est en mesure remplir une tâche Closed Loop semblable. En cas de décalage, il est possible d’adapter automatiquement sa position d’assemblage à la position d’impression réelle afin d’obtenir une brasure fiable. Cela montre clairement que, aujourd’hui, les machines réagissent aux fluctuations dans les processus de manière autonome, échangent des informations entre elles, à la suite de quoi elles corrigent intelligemment leurs actions. L’analyse des données relatives aux faux défauts et défauts réels permet de savoir s’il est nécessaire de modifier le processus ou si un composant est particulièrement sujet à l’erreur.

Big data pour une traçabilité complète

Outre les résultats de contrôle, les systèmes d’inspection Viscom fournissent également de nombreuses informations pour chaque sous-ensemble. Avec le contrôle de processus statistique, elles sont collectées et analysées et peuvent être présentées sous forme graphique à l’utilisateur. En parallèle, il est possible de saisir le nombre d’erreurs, de calculer la stabilité des processus et d’identifier les tolérances dépassées. Ces données permettent en outre de reconnaître les liens de cause à effet tout au long du processus de fabrication. Il est ainsi possible d’identifier les erreurs de conception ou autres effets sur le PCB afin de les utiliser pour l’optimisation du processus. La connexion à un système MES assure également une traçabilité complète tout au long du processus de fabrication. En ce qui concerne les défauts définis au préalable, le sous-ensemble contrôlé peut alors être, par exemple, exclu automatiquement du processus de fabrication ultérieur, ce qui évite de le réintroduire (verrouillage du processus).

 

Vidéo : Industrie 4.0