In der Industrieelektronik entscheiden Qualität und Zuverlässigkeit über die sichere Funktion elektronischer Baugruppen. Viscoms Röntgensysteme ermöglichen eine präzise und zerstörungsfreie Inspektion von komplexer Industrieelektronik – von Leiterplatten und Leistungselektronik über Steuerungs- und Sensormodule bis hin zu Netzteilen und elektronischen Baugruppen. Hochauflösende Röntgenbilder machen verborgene Defekte, Voids, fehlerhafte Lötstellen, lose Bauteile oder Fehlpositionierungen sichtbar.
Gerade bei komplexen und hochintegrierten Baugruppen sorgen die Röntgeninspektionslösungen von Viscom für zuverlässige und reproduzierbare Prüfergebnisse. So lassen sich Fehler frühzeitig erkennen, Ausschuss reduzieren und eine gleichbleibend hohe Produktqualität sicherstellen.
Warum Viscom?
Wir machen Technologie sicher, zuverlässig und nachhaltig!
40 Jahre Know-how
Vier Jahrzehnte Erfahrung, tiefes Branchenwissen und kontinuierliche Innovationen – für Inspektionslösungen, auf die Sie sich verlassen können.
100 % Fehlererkennung
Modernste Inspektionstechnologien für höchste Detektionsraten und eine lückenlose Qualitätskontrolle in Ihrer Fertigung.
Preisgekrönte Inspektionslösungen
Branchenführende Inspektionssysteme, die weltweit für herausragende Leistung, Präzision und Zuverlässigkeit entlang des gesamten Produktionsprozesses stehen.
Kontakt
FINDEN SIE DIE RICHTIGE PRÜFLÖSUNG FÜR IHREN Fertigungsprozess
Profitieren Sie von den preisgekrönten Inspektionstechnologien von Viscom und unserer weltweiten Unterstützung durch Experten.
Anwendungen
THT
Die THT-Inspektion (Through-Hole Technology) ist ein wichtiger Bestandteil moderner Elektronikfertigungsprozesse und trägt maßgeblich zur Qualität und Zuverlässigkeit von THT-Baugruppen bei. Mit der steigenden Komplexität von THT-Bauteilen, Lötverbindungen und Baugruppen mit Mischbestückung
Device Inspection
Die Device-Inspektion mit 3D-Röntgentechnologie ist eine wichtige Methode der Qualitätssicherung in der modernen Elektronikfertigung. Sie ermöglicht es Herstellern, verdeckte Defekte wie Voids, Risse, Fehlausrichtungen oder Lötfehler frühzeitig zu erkennen,
Post-Reflow-Inspektion
Die Post-Reflow-Inspektion findet nach dem Löten statt und konzentriert sich auf die Qualität der Lötstellen, die Bestückung der Bauteile und die endgültige Montage der Leiterplatte (PCB). Die innovativen 3D-Inspektionssysteme von Viscom nutzen hochauflösende