産業用エレクトロニクス

最も重要な場面で性能を守る

複雑なPCB実装品からパワーエレクトロニクスまで、産業用途では生産のあらゆる段階で精度が求められます。Viscomのチェックソリューションは、隠れた欠陥を明らかにし、工程を安定させ、製品が意図したとおりの性能を発揮し続けるために必要な知見を提供します。

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産業用エレクトロニクス

隠れた欠陥を確実に検出

産業用電子機器において、電子アセンブリの安全かつ確実な動作を保証するためには、品質と信頼性が不可欠です。Viscom社のX線システムは、プリント基板(PCB)やパワーエレクトロニクスから制御・センサーモジュール、電源、電子アセンブリに至るまで、複雑な産業用電子機器の精密な非破壊チェックを可能にします。高解像度のX線画像は、隠れた欠陥やボイド、はんだ接合不良、緩んだ部品、部品の位置ずれを検出します。

特に、構造が複雑なアセンブリや内部構造が確認しにくい部品において、ViscomのX線検査ソリューションは、信頼性が高く再現性のあるチェック結果を提供します。これにより、欠陥を早期に検出することが可能となり、不良品を減らし、一貫して高い製品品質を確保するのに役立ちます。

産業用電子機器向けチェックソリューション

産業用制御システムやパワーエレクトロニクスから半導体部品、プリント基板に至るまで、Viscomのチェックソリューションは製造工程全体を通じて優れた製品品質の確保に貢献します。Viscomのチェック技術は、メーカーによる製造工程の信頼性向上や不良の低減を支援し、要求水準の高い産業用途で求められる厳格な品質基準への適合に役立ちます。

 

プリント基板

Viscomは、プリント基板(PCB)について、はんだ付け不良、部品の欠落や位置ずれ、極性の誤り、はんだ接合部のはんだ不足、実装品質を検査します。AOIとX線検査により、安定した生産、高い製品品質、生産効率の向上を実現します。

 

 

 

半導体およびICパッケージ

Viscomは、半導体やICパッケージの内部欠陥、ボイド、ワイヤーボンディングの品質、パッケージの完全性、寸法精度を検査します。ViscomのX線検査により、均一な品質と信頼性の高い製造工程を実現します。

 

パワーエレクトロニクスおよび電子組立品

Viscomは、パワーエレクトロニクス機器や電子組立品について、はんだ接合部の品質、ボイド、部品の実装位置、内部欠陥を検査します。高度なチェックにより、製品の安定した性能、高い製品品質、安定した生産を実現します。

VISCOMを選ぶ理由?

私たちは、テクノロジーを安全で、信頼性が高く、持続可能なものにします!

40年間で培われた専門知識

四十年かけて培ったチェックノウハウを活かし、業界に関する深い知見と実績ある革新技術を組み合わせることで、信頼性の高いチェックソリューションをご提供いたします。

欠陥検出100%

常に最新のチェックソリューションを取り入れ、最高の検出率を実現し、欠陥ゼロの製造を支援します。

受賞歴のあるチェックソリューション

あらゆる生産段階において、その卓越した性能、精度、信頼性で世界的に認められている、業界をリードする検査システムです。

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Viscomの受賞歴のあるチェック技術と、専門家によるグローバルサポートをご活用ください。

用途

THT

Viscomの先進的な3D-AOIソリューションにより、複雑なPCB実装品でも、THTコンポーネント、ハンダ接合、プレスフィット接続を確実にチェックできます。

 

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デバイスチェック

デバイスチェックは、現代の製造において重要な用途であり、高度な3DインラインX線検査技術を用いて電子デバイス、部品およびアセンブリの非破壊検査が可能になります。

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リフロー後検査

リフロー後検査は、はんだ付け後に実施され、はんだ接合部の品質、部品の実装位置、最終的なPCB(プリント基板)の実装に重点を置きます。

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