iS6052 SPI

Su nuevo sistema en línea 3D rentable

  • Análisis preciso de pasta en 3D
  • Funciones de bucle cerrado con impresora de pasta de soldadura y máquina recogedora y colocadora
  • Optimización inteligente del proceso SMT

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Inspección de pasta de sinterización y de soldadura 3D fiable: iS6052 SPI

Presentamos el iS6052 SPI, la solución de Viscom para la inspección de aplicaciones de pasta de soldadura en la producción de SMD con una eficiencia y precisión extraordinarias. Fruto de más de cuarenta años de experiencia, este sistema 3D en línea evalúa minuciosamente características críticas como el volumen, la altura y la forma, además de la superficie, el desplazamiento y el emborronamiento. Equipado con una innovadora tecnología de sensores con cámara ortogonal y cuatro vistas laterales, garantiza una calidad de inspección inigualable. Las imágenes en color realistas facilitan una verificación rápida y precisa, mientras que el sistema de manejo Fast Flow garantiza un rendimiento excepcional al sincronizar la entrada y la salida del ensamblaje. Con un tiempo mínimo de manipulación y un impacto mecánico reducido, este sistema optimiza la eficiencia sin comprometer el rendimiento. Las funciones de conexión en red inteligente aumentan aún más la estabilidad del proceso y agilizan las operaciones dentro de la línea SMT.

Cálculo del volumen de pasta de soldadura en 3D asistido por color

Cálculo del volumen de pasta de soldadura en 3D con patrón de cuadrícula

Vistas generales fáciles de usar en vVision

Puente de pasta después de la soldadura

Imágenes de inspección de los sistemas AOI en 3D de Viscom

Explore una selección de imágenes de inspección capturadas con la tecnología AOI en 3D de Viscom. La galería destaca la alta calidad de imagen, la visualización 3D precisa y la detección confiable que respaldan el aseguramiento de la calidad en las industrias modernas. Estos ejemplos demuestran cómo la inspección avanzada permite un análisis preciso de los componentes y de las uniones soldadas, incluso en aplicaciones exigentes

Especificaciones técnicas

Tecnología de cámaras

XMe-SPI
Tecnología de sensores 3D 
Resolución Z0.1 µm
Rango ZHasta 5 mm
Cámara ortogonal 
Resolución12 µm
Campo de visión58 mm x 58 mm (2.2" x 2.2")
Cámaras de vista angular 
Número de cámaras de megapíxeles4
Velocidad de inspecciónHasta 80 cm²/s

Software

 
Interfaz de usuarioViscom vVision
Control estadístico del procesoViscom vSPC/SPC, interfaz abierta (opcional)
Estación de verificaciónViscom vVerify
Diagnóstico remotoSRC de Viscom (opcional)
Estación de programaciónViscom PST34 (opcional)

Alcance de la inspección

 
InspecciónInspecciona los depósitos de pasta de soldadura (tamaños de los pads de los componentes 01005) y la pasta del dispensador para superficie, altura y forma
Errores/características de erroresExcesiva/demasiado poca soldadura, falta de soldadura, desplazamiento de la impresión (desplazamiento X/Y), smearing
OpcionalCoplanaridad, análisis de área abierta, OCR, DMC

Ordenador del sistema

 
Sistema operativoWindows®
ProcesadorIntel®Core™i7

Manejo de PCB

 
Dimensiones de PCB508 mm x 508 mm (20" x 20"), opción Longboard disponible para placas de circuito de hasta 720 mm (28.3") de longitud*
Soporte de placasOpcional
Altura de transporte900 – 950 mm ± 20 mm (35.4" – 37.4" ± 0.7")
Ajuste de anchoAutomático
Concepto de transporteSistema de transporte de una sola pista, opción de doble pista disponible
Sujeción de PCBNeumática
Espacio libre de transporte superior50 mm (1.9")
Espacio libre de transporte inferior50 mm (1.9"); 40 mm (1.5") con soporte de placas

Otros datos del sistema

 
Unidad de posicionamientoMotor lineal síncrono
InterfacesSMEMA, Hermes
Requisitos de potencia230/400 V, 50 Hz, 3P/N/PE +/- 10%; 4 – 6 bar de presión de trabajo
Dimensiones del sistema997 mm x 1756 mm x 1753 mm (39.2" x 69.1" x 69") (An. x Pr. x Al.)
Peso aprox.820 – 920 kg (1807.7 – 2028.2 lbs)

Las especificaciones y otra información del sistema están sujetas a cambios sin previo aviso y pueden diferir de la información mostrada en el momento de realizar el pedido.

Hacemos que la tecnología sea segura, confiable y sustentable

Viscom es un líder mundial en tecnología de inspección industrial, que ofrece soluciones innovadoras para cada tarea de inspección: desde AOI y AXI, pasando por MXI y la inspección de pasta de soldadura, hasta la inspección de unión y la inspección de barniz protector. Impulsados por software inteligente y tecnologías basadas en IA, los sistemas galardonados de Viscom ayudan a los fabricantes de todo el mundo a alcanzar el más alto nivel de calidad, precisión y fiabilidad de los procesos en industrias como la automotriz, aeroespacial, de semiconductores, tecnología médica, electrónica de consumo y telecomunicaciones.

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