iS6052 SPI

Ihr kosteneffektives neues 3D-Inline-System

  • Präzise 3D-Lötpasteninspektion
  • Closed-Loop-Funktionen mit Lotpastendrucker & Bestückungsautomat
  • Intelligente SMT-Prozessoptimierung für höhere Qualität und Effizienz 

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iS6052 SPI – zuverlässige 3D-Lot- und Sinterpasteninspektion

Wir dürfen Ihnen hier die iS6052 SPI vorstellen - Viscoms Lösung für die Inspektion von Lotpastenanwendungen in der SMD-Produktion mit bemerkenswerter Effizienz und Genauigkeit. Entwickelt mit einem Know-how, das aus einer in mehr als 40 Jahren gesammelten Erfahrung resultiert, beurteilt dieses 3D-Inline-System akribisch genau Werte wie Volumen, Höhe und Form sowie Fläche, Versatz und Verschmierung. Durch ihre innovative Sensortechnologie, wie die orthogonale Kamera und vier Seitenansichten, gewährleistet sie eine einzigartige Inspektionsqualität. Die realistische Farbbildgebung erleichtert eine schnelle und präzise Verifizierung, während das FastFlow-Handling-System durch die Synchronisierung von Ein- und Ausgang der Baugruppen außergewöhnlich hohe Durchsatzraten garantiert. Mit minimalen Handlingzeiten und einer reduzierten mechanischen Einwirkung optimiert dieses System die Effizienz, ohne dabei die Leistung zu beeinträchtigen. Intelligente Networking-Fähigkeiten stützen die Prozessstabilität und straffen die Abläufe in der SMT-Linie.

Farblich unterstützte 3D-Lotpastenvolumenbestimmung

3D-Lotpastenvolumenbestimmung mit Gittermuster

Benutzerfreundliche Übersichtsbilder in vVision

Pastenbrücke nach dem Löten

Inspektionsbilder von Viscoms 3D-AOI-Systemen

Entdecken Sie eine Auswahl an Inspektionsbildern, die mit der 3D-AOI-Technologie von Viscom aufgenommen wurden. Die Aufnahmen zeigen Bauteile, Lötstellen und weitere Prüfmerkmale in hoher Bildqualität und detailreicher 3D-Darstellung. So lassen sich Fehler und Abweichungen präzise erkennen und bewerten. Die Beispiele vermitteln einen Einblick in die Möglichkeiten der automatisch optischen Inspektion für eine zuverlässige Qualitätssicherung in der Elektronikfertigung. 

Technische Spezifikationen

Sensorik

XMplus-II
3D-Sensorik 
Z-Auflösung0,1 µm
Z-MessbereichBis zu 5 mm
Orthogonale Kamera 
Auflösung12 µm
Bildgröße58 mm x 58 mm (2.2" x 2.2")
Schrägansichtskameras 
Anzahl der Megapixelkameras4
PrüfgeschwindigkeitBis zu 80 cm²/s

Software

 
BedienoberflächeViscom vVision 
Statistische ProzesskontrolleViscom vSPC/SPC, offene Schnittstelle (optional) 
Verifikationsplatz Viscom vVerify 
Remote-Diagnose Viscom SRC (optional)
ProgrammierplatzViscom PST34 (optional)

Inspektionsumfang

 
InspektionKontrolle Lotpastendepots (Padgrößen von 01005-Bauteilen) und Dispens-Paste in Fläche, Höhe und Form
Fehler/MerkmaleZu viel/zu wenig Lot, fehlendes Lot, Druckversatz (X/Y-Versatz), Verschmierung der Paste
OptionalKoplanarität, Freiflächenanalyse, OCR, DMC

Systemrechner

 
Betriebssystem Windows® 
Prozessor Intel®Core™i7

Leiterplattenhandling

 
Leiterplattengröße 508 mm x 508 mm (20" x 20"), Longboard-Option für Leiterplatten bis zu 720 mm Länge verfügbar
PCB support Optional 
Übergabehöhe 900 – 950 mm ± 20 mm (35.4" – 37.4" ± 0.7") 
BreitenverstellungAutomatic 
Transportkonzept Einspur-Transport,Doppelspur-Option verfügbar
LP-KlemmmungPneumatic 
Obere Durchfahrtshöhe50 mm (1.9") 
Untere Durchfahrtshöhe 50 mm (1.9"); 40 mm (1.5") mit Leiterplattenunterstützung

Sonstige Systemdaten

 
Verfahr-/Positioniereinheit Synchron-Linearmotor 
Schnittstellen SMEMA, Hermes 
Anschlusswerte 230/400 V, 50 Hz, 3P/N/PE +/- 10%; 4 – 6 bar Arbeitsdruck
Systemmaße 997 mm x 1756 mm x 1753 mm (39.2" x 69.1" x 69") (B x T x H)
GewichtCa. 820 – 920 kg (1807.7 – 2028.2 lbs)

Spezifikationen und andere Systeminformationen können ohne Ankündigung geändert werden und können von den zum Zeitpunkt der Bestellung angezeigten Informationen abweichen.

Wir machen Technologie sicher, zuverlässig und nachhaltig

Viscom ist ein weltweit führender Anbieter von industrieller Prüftechnik und liefert innovative Lösungen für jede Prüfaufgabe: von AOI, AXI, MXI und SPI bis hin zu Bond- und CCI-Prüfungen. Die preisgekrönten Systeme von Viscom basieren auf intelligenter Software und KI-gestützten Technologien und helfen Herstellern weltweit dabei, ein Höchstmaß an Qualität, Präzision und Prozesssicherheit zu erreichen – und zwar branchenübergreifend, unter anderem in den Bereichen Automobil, Luft- und Raumfahrt, Halbleiter, Medizintechnik, Unterhaltungselektronik und Telekommunikation.

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