Imágenes de inspección de los sistemas AOI en 3D de Viscom
Explore una selección de imágenes de inspección capturadas con la tecnología AOI en 3D de Viscom. La galería destaca la alta calidad de imagen, la visualización 3D precisa y la detección confiable que respaldan el aseguramiento de la calidad en las industrias modernas. Estos ejemplos demuestran cómo la inspección avanzada permite un análisis preciso de los componentes y de las uniones soldadas, incluso en aplicaciones exigentes.
Especificaciones técnicas
Tecnología de cámaras | XM8-II | XMs-II | XMplus-II |
| Tecnología de sensores 3D | |||
| Resolución Z | 0,5 µm | 0,5 µm | 0,5 µm |
| Rango Z | Hasta 30 mm (1,1") | Hasta 30 mm (1,1") | Hasta 30 mm (1,1") |
| Cámaras de vista angular | |||
| Número de cámaras de megapíxeles | 8 | 8 | 8 |
| Cámara ortogonal | |||
| Resolución | 8 µm | 10 µm | 10 µm |
| Campo de visión | 40 mm x 40 mm (1,5" x 1,5") | 50 mm x 50 mm (1,9" x 1,9") | 50 mm x 50 mm (1,9" x 1,9") |
Software | |
| Interfaz de usuario | Viscom vVision/SI EasyPro |
| Control estadístico del proceso | Viscom vSPC/SPC, interfaz abierta (opcional) |
| Estación de verificación | Viscom vVerify/HARAN |
| Diagnóstico remoto | Viscom SRC (opcional) |
| Programación Estación | Viscom PST34 (opcional) |
Alcance de la inspección | |
| Componentes | hasta 03015 y componentes de paso fino |
| Inspección | Juntas de soldadura, colocación, superficies abiertas, reconocimiento de caracteres, pasta de soldadura, configuración, errores de montaje |
| Errores/características de errores | soldadura excesiva/insuficiente, falta soldadura/salto de soldadura, componente faltante, componente desplazado, componente equivocado, componente dañado, componente superpoblado, componente de canto, componente en la parte posterior, pin dañado, pin doblado, puente de soldadura/corto de soldadura, efecto lápida, pin o terminal levantado, defectos de soldadura, reticulabilidad, contaminación, error de polaridad, rotación, forma imperfecta |
| Opcional | análisis de zona libre, análisis de anillo de color, error de círculo oscilante, OCR, vacíos de gas en la junta de soldadura, perla de soldadura/solder sputter |
Ordenador del sistema | |
| Sistema operativo | Windows® |
| Procesador | Intel®Core™i9 |
Manejo de PCB | |
| Dimensiones de PCB | 508 mm x 508 mm (20" x 20"); opción Longboard disponible para placas de circuito de hasta 720 mm (28.3") de longitud |
| Soporte de placas | Opcional |
| Altura de transporte | 850 – 950 mm ± 20 mm (33.4" - 37.4" ± 0.7") |
| Ajuste de ancho | Automático |
| Concepto de transporte | Sistema de transporte de una sola vía; opción de doble vía disponible con iS6059 Dual-Lane Inspection |
| Sujeción de PCB | Neumática |
| Espacio libre de transporte superior | 50 mm (1,9") |
| Espacio libre de transporte inferior | 50 mm (1.9"), otras alturas disponibles bajo solicitud |
Otros datos del sistema | |
| Unidad de posicionamiento | Motor lineal síncrono |
| Interfaces | SMEMA, Hermes, 3rd Connection, SV70 opcional |
| Requisitos de potencia | 400 V, 50 Hz, 3P/N/PE +/- 10%; 4 – 6 bar de presión de trabajo |
| Dimensiones del sistema | 997 mm x 1756 mm x 1753 mm (39.2" x 69.1" x 69") (An. x Pr. x Al.) |
| Peso | Aprox. 1000 – 1080 kg (2204.6 – 2380.9 lbs) |
Las especificaciones y otra información del sistema están sujetas a cambios sin previo aviso y pueden diferir de la información mostrada en el momento de realizar el pedido.
Hacemos que la tecnología sea segura, confiable y sustentable
Viscom es un líder mundial en tecnología de inspección industrial, que ofrece soluciones innovadoras para cada tarea de inspección: desde AOI y AXI, pasando por MXI y la inspección de pasta de soldadura, hasta la inspección de unión y la inspección de barniz protector. Impulsados por software inteligente y tecnologías basadas en IA, los sistemas galardonados de Viscom ayudan a los fabricantes de todo el mundo a alcanzar el más alto nivel de calidad, precisión y fiabilidad de los procesos en industrias como la automotriz, aeroespacial, de semiconductores, tecnología médica, electrónica de consumo y telecomunicaciones.