Inspektionsbilder von Viscoms 3D-AOI-Systemen
Entdecken Sie eine Auswahl an Inspektionsbildern, die mit der 3D-AOI-Technologie von Viscom aufgenommen wurden. Die Aufnahmen zeigen Bauteile, Lötstellen und weitere Prüfmerkmale in hoher Bildqualität und detailreicher 3D-Darstellung. So lassen sich Fehler und Abweichungen präzise erkennen und bewerten. Die Beispiele vermitteln einen Einblick in die Möglichkeiten der automatisch optischen Inspektion für eine zuverlässige Qualitätssicherung in der Elektronikfertigung.
Technische Spezifikationen
Sensorik | XM8-II | XMs-II | XMplus-II |
| 3D-Sensorik | |||
| Z-Auflösung | 0.5 µm | 0.5 µm | 0.5 µm |
| Z-Messbereich | Bis zu 30 mm (1.1") | Bis zu 30 mm (1.1") | Bis zu 30 mm (1.1") |
| Schrägansichtskameras | |||
| Anzahl der Megapixelkameras | 8 | 8 | 8 |
| Orthogonale Kamera | |||
| Auflösung | 8 µm | 10 µm | 10 µm |
| Bildgröße | 40 mm x 40 mm (1.5" x 1.5") | 50 mm x 50 mm (1.9" x 1.9") | 50 mm x 50 mm (1.9" x 1.9") |
Software | |
| Bedienoberfläche | Viscom vVision/SI EasyPro |
| Statistische Prozesskontrolle | Viscom vSPC/SPC, offene Schnittstelle (optional) |
| Verifikationsplatz | Viscom vVerify/HARAN |
| Remote-Diagnose | Viscom SRC (optional) |
| Programmierplatz | Viscom PST34 (optional) |
Der Prüfumfang | |
| Komponenten | Komponenten: bis 03015- und fine-pitch-Bauteile |
| Inspektion | Lötstellen, Bestückung, Freiflächen, Schrifterkennung, Lotpaste, Bauform, Montagefehler |
| Fehler/Merkmale | Fehler/Merkmale: Zu viel/zu wenig Lot, fehlendes Lot, Bauteil fehlt, Bauteil versetzt, falsches Bauteil, Bauteil beschädigt, Bauteil zu viel bestückt, Bauteil Seitenlage, Bauteil Rückenlage, beschädigter Pin, verbogener Pin, Brückenbildung/Kurzschluss, Grabsteineffekt, Auflieger, Lötfehler, Benetzbarkeit, Verunreinigung, Polaritätsfehler, Verdrehung, Formfehler |
| Optional | Freiflächenanalyse, Farbringanalyse, Taumelkreisfehler, OCR, Blaslöcher in der Lötstelle, Lotkugel/Lotspritzer |
Systemrechner | |
| Betriebssystem | Windows® |
| Prozessor | Intel®Core™i9 |
Leiterplattenhandling | |
| Leiterplattengröße | 508 mm x 508 mm; Longboard-Option für Leiterplatten bis zu 720 mm Länge verfügbar |
| Leiterplattenunterstützung | Optional |
| Übergabehöhe | 850 – 950 mm ± 20 mm (33.4" - 37.4" ± 0.7") |
| Breitenverstellung | Automatisch |
| Transportkonzept | Einspur-Transport; Doppelspur-Option mit der iS6059 Dual-Lane Inspection verfügbar |
| LP-Klemmung | Pneumatisch |
| Obere Durchfahrtshöhe | 50 mm (1.9") |
| Untere Durchfahrtshöhe | 50 mm (1.9"), andere Höhen auf Anfrage |
Sonstige Systemdaten | |
|---|---|
| Verfahreinheit | Synchron-Linearmotor |
| Schnittstellen | SMEMA, Hermes, CFX, Drittanbieter |
| Anschlusswerte | 400 V, 50 Hz, 3P/N/PE +/- 10%; 4 – 6 bar Arbeitsdruck |
| Systemmaße | Systemmaße 997 mm x 1756 mm x 1753 mm (B x T x H) Gewicht Ca. 1000 – 1080 kg |
Spezifikationen und andere Systeminformationen können ohne Ankündigung geändert werden und können von den zum Zeitpunkt der Bestellung angezeigten Informationen abweichen.
Wir machen Technologie sicher, zuverlässig und nachhaltig
Viscom ist ein weltweit führender Anbieter von industrieller Prüftechnik und liefert innovative Lösungen für jede Prüfaufgabe: von AOI, AXI, MXI und SPI bis hin zu Bond- und CCI-Prüfungen. Die preisgekrönten Systeme von Viscom basieren auf intelligenter Software und KI-gestützten Technologien und helfen Herstellern weltweit dabei, ein Höchstmaß an Qualität, Präzision und Prozesssicherheit zu erreichen – und zwar branchenübergreifend, unter anderem in den Bereichen Automobil, Luft- und Raumfahrt, Halbleiter, Medizintechnik, Unterhaltungselektronik und Telekommunikation.
