Images de contrôle des systèmes AOI 3D de Viscom
Découvrez une sélection d’images de contrôle capturées avec la technologie AOI 3D de Viscom. La galerie met en avant la haute qualité d’image, la visualisation 3D précise et la détection fiable, qui contribuent à l’assurance qualité dans les industries modernes. Ces exemples montrent comment un contrôle de pointe permet une analyse précise des composants et des joints de soudure, même dans des applications exigeantes.
Caractéristiques techniques
Technologie des capteurs | XM8-II | XMs-II | XMplus-II |
| Technologie des capteurs 3D | |||
| Résolution Z | 0,5 µm | 0,5 µm | 0,5 µm |
| Plage de mesure Z | Jusqu’à 30 mm (1,1") | Jusqu’à 30 mm (1,1") | Jusqu’à 30 mm (1,1") |
| Caméras de vue en biais | |||
| Nombre de caméras mégapixels | 8 | 8 | 8 |
| Caméra orthogonale | |||
| Résolution | 8 µm | 10 µm | 10 µm |
| Champ de vision | 40 mm x 40 mm (1,5" x 1,5") | 50 mm x 50 mm (1,9" x 1,9") | 50 mm x 50 mm (1,9" x 1,9") |
Logiciel | |
| Interface utilisateur | Viscom vVision/SI EasyPro |
| Contrôle de processus statistique | Viscom vSPC/SPC, interface ouverte (en option) |
| Station de vérification | Viscom vVerify/HARAN |
| Diagnostic à distance | Viscom SRC (en option) |
| Programmation Station | Viscom PST34 (en option) |
Étendue du contrôle | |
| Composants | jusqu’aux composants 03015 et aux composants à pas fins |
| Contrôle | Joints de soudure, placement, surfaces ouvertes, reconnaissance de caractères, pâte à braser, configuration, défauts d’assemblage |
| Défauts/caractéristiques des défauts | quantité excessive/insuffisante de soudure, soudure manquante/absence de joint, composant absent, décalage du composant, composant non conforme, composant endommagé, composant en surnombre, montage sur le côté latéral, composant sur le dos, broche endommagée, broche tordue, pont de soudure/court-circuit, composant redressé sur l’extrémité (tombstoning), patte levée, défauts de brasage, non-mouillage, contamination, erreur de polarité, rotation, apparence non conforme |
| En option | analyse des surfaces libres, analyse de l’anneau de couleur, erreur – tolérance de positionnement de la broche dépassée, OCR, cavités dans le joint de brasure, bille de brasure/projection de brasage |
Ordinateur du système | |
| Système d’exploitation | Windows® |
| Processeur | Intel®Core™i9 |
Transfert des PCB | |
| Dimensions du circuit imprimé | 508 mm x 508 mm (20" x 20") ; option Longboard disponible pour les circuits imprimés jusqu’à 720 mm (28,3") de longueur |
| Support du circuit imprimé | En option |
| Hauteur de transport | 850 – 950 mm ± 20 mm (33,4" - 37,4" ± 0,7") |
| Réglage de la largeur | Automatique |
| Concept de transport | Système de transport à une voie ; option à deux voies disponible avec iS6059 Dual-Lane Inspection |
| Serrage du circuit imprimé | Pneumatique |
| Dégagement supérieur | 50 mm (1,9") |
| Dégagement inférieur | 50 mm (1,9"), autres hauteurs disponibles sur demande |
Autres données du système | |
| Unité de positionnement | Moteur linéaire synchrone |
| Interfaces | SMEMA, Hermes, 3rd Connection, SV70 en option |
| Exigences d’alimentation électrique | 400 V, 50 Hz, 3P/N/PE +/- 10 % ; pression de service de 4 à 6 bar |
| Dimensions du système | 997 mm x 1756 mm x 1753 mm (39,2" x 69,1" x 69") (L x P x H) |
| Poids | Env. 1000 – 1080 kg (2204,6 – 2380,9 lbs) |
Les spécifications et autres informations système sont susceptibles d'être modifiées sans préavis et peuvent différer des informations affichées au moment de la commande.
Nous rendons la technologie sûre, fiable et durable
Viscom est un leader mondial des technologies de contrôle industriel, proposant des solutions innovantes pour chaque tâche de contrôle : de l'AOI, de l'AXI, du MXI et du contrôle de la pâte à braser, au contrôle des liaisons et à l'inspection du vernis épargne. Propulsés par des logiciels intelligents et des technologies pilotées par l'IA, les systèmes primés de Viscom aident les fabricants du monde entier à atteindre le plus haut niveau de qualité, de précision et de fiabilité des processus dans des secteurs tels que l'automobile, l'aérospatiale, les semi-conducteurs, la technologie médicale, l'électronique grand public et les télécommunications.
