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Fortschrittlichste Röntgeninspektion für eine 100%ige Fehlerfindung

Röntgeninspektionssysteme kommen überall dort zum Einsatz, wo Fehler zerstörungsfrei detektiert werden sollen. Das Einsatzspektrum ist vielfältig und umfasst die Qualitätskontrolle komplexer Baugruppen, die Materialprüfung auf Risse und Lufteinschlüsse bis hin zu Fremdkörpereinschlüssen und Formabweichungen. Der Trend zur Miniaturisierung, höhere Packungsdichten und die Verlagerung von Bauteilen in das Innere der Baugruppe erfordern eine präzise Röntgeninspektion, die verdeckte Fehler schnell und sicher erfasst. Röntgensysteme von Viscom werden bei der Inspektion von Serienbaugruppen genau so eingesetzt wie bei der Stichproben- und Prototypenkontrolle. Sie lösen typische Inspektionsaufgaben verdeckter Bereiche wie z.B. Voidkontrolle, THT-Füllstandmessung oder HIP-Inspektion optimal. Gleichzeitig werden auch Merkmale wie Koplanarität oder Polarität zuverlässig bestimmt – und das kosteneffektiv und mit hoher Prüfgeschwindigkeit.

Flexibel und universell: Manuelle Röntgeninspektion (MXI)

Wenn AOI-Systeme an ihre Grenzen kommen, rücken flexible universelle Röntgenanlagen in den Fokus der Elektronikfertiger. Hier können Die-Bonds, BGAs und Flip-Chips geprüft und auch Voids in Flächenlötungen erkannt werden.
Auch die 3D-Rekonstruktion mit der Viscom-eigenen XVR-Computertomografie (CT) ist möglich. Damit können Fehler erkannt, Volumen rekonstruiert, Strukturen in realen Maßeinheiten vermessen, aber auch einzelne Schicht- oder Schnittbilder erstellt werden. Durch den Einsatz von eigens entwickelt und gefertigten Mikrofokus-Transmissionsröhren, können sehr gute Bildergebnisse realisiert werden. Sie erfüllt alle Ansprüche bei Auflösung, Stabilität und Lebensdauer. Für höchste Vergrößerungen und die beste Bildqualität zur Bewertung von Röntgenbildern werden hochauflösende, digitale Flachbilddetektoren eingesetzt. Neben einem Objekttisch bietet Viscom ein 360°-Rotationsmodul und eine motorisierte Dreh- und Kippachse an.

Erfüllt höchste Taktzeitanforderungen und Prüfqualität: 3D Inline-Röntgeninspektion (AXI)

Auch wenn die Technologien verschieden sind, kommt es bei Inline-Röntgensystemen (AXI) unter dem Strich genauso wie bei der automatischen optischen Inspektion (AOI) auf das schnelle Handling der Baugruppen und eine erstklassige 3D-Bildqualität an. Hier sind heute z. B. Handlingzeiten von bis zu vier Sekunden realisierbar, was dadurch erreicht wird, dass sich bis zu drei Leiterplatten gleichzeitig im 3D-AXI-System befinden. Schnellere 2D- und 2,5D-Prüfungen lassen sich beliebig mit Prüfungen in 3D kombinieren.

Bei Elektronikfertigern hat sich die X7056-II  als ideale Lösung für die Baugruppeninspektion mit schnellstem Handling und perfekter Prüfabdeckung dank 3D-AOI und AXI-Kombination in einem System bewährt. Die innovative iX7059 Heavy Duty Inspection steht für anspruchsvollstes 3D-Inlineröntgen von großen, schweren, massiven Leiterplatten, Leistungselektronik und Energiespeichern mit integrierter CT. Im Bereich manuelle Prüfaufgaben, als Offline- oder Insellösung innerhalb der Fertigung oder für Laboranwendungen, überzeugt die universell einsetzbare X8011-II PCB und für große Prüfobjekte die X8068.

Vorteile

  • Fortschrittlichste 3D-Röntgentechnologie
  • 3D-Rekonstruktion mittels CT
  • Prüfergebnisse exakt und umfassend dokumentiert
  • Bedienerfreundliche, flexible Systeme
  • Ideal für vielseitige Prüfaufgaben.

Download

  • White Paper: Vorteile der manuellen Röntgeninspektion für die mittelständische Elektronikfertigung
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  • Computertomografie
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