Je kleiner die Prüfobjekte, desto wichtiger sind Präzision und Wiederholgenauigkeit in der Inspektion. Darauf verlassen sich insbesondere Hersteller von High-End-Elektronik mit besonderen Ansprüchen an die Sicherheit ihrer Produkte. Das Viscom-System S6053BO-V liefert Ihnen diese Sicherheit, denn es vereint modernste Methoden der 3D-Messtechnik mit langjähriger Erfahrung in der Drahtbondinspektion. Für die hochspiegelnden Drähte stehen neben den bekannten Streifenprojektoren weitere anspruchsvolle bildgebende Entwicklungen zur Verfügung. Damit ist eine zuverlässige Qualitätssicherung im Bondprozess garantiert. Dünndraht, Dickdraht, Bändchen, sie alle werden gleichermaßen genau mit den Viscom Inspektionsalgorithmen geprüft. Auch in komplizierte Netzumgebungen lässt sich unser hochbewährtes System für 2D- und 3D-Drahtbondinspektion integrieren.