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四十年かけて培ったチェックノウハウを活かし、業界に関する深い知見と実績ある革新技術を組み合わせることで、信頼性の高いチェックソリューションをご提供いたします。
プリント基板（PCB）がリフロー炉に入る前に不良を検出するリフロー前検査は、SMT生産で重要な役割を果たします。Viscomのはんだペースト検査（SPI）では、印刷後のはんだペーストの体積、高さ、面積、位置、形状などを確認します。部品実装後は、Viscomの3D AOIシステム（自動光学検査システム）が部品の有無、実装位置、極性、向き、整列状態を確認し、潜在的な不良の早期発見と対応コストの削減に役立ちます。特に高価な部品を使用する場合、リフロー前に不良を見つけることで、不良品の廃棄による損失を防ぎ、材料の無駄と生産コストを大幅に削減できます。
ハンダペースト検査とリフロー前AOIを組み合わせることで、はんだ付け前の工程全体を対象とした総合的な品質管理が可能になります。はんだペーストの印刷不良や部品の実装不良を早期に検出することで、手直しを減らし、不良のある組立品が後工程に流れるのを防ぎ、工程の安定性を高めます。高精度のチェック技術と高スループットにより、リフロー前自動チェックは、初回合格率の向上、PCB組立品の信頼性確保、SMT生産の効率化に貢献します。
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